| 发明名称 | 制造模块桥接器的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及生产智能标签的模块桥接器(29)的方法，使得芯片模块(25)能够定位到载体(31)上，并将芯片模块(25)的连接元件导电连接到设置在载体(31)上或载体(31)内的天线元件(30)的连接元件(30a，30b)上，所述方法包括以下步骤：形成(2)凹陷处(22)，所述凹陷处(22)在连续的传送带(21)内彼此前后设置，所述传送带(21)可沿着纵向方向移动；将各芯片模块(25)定位(4)于各凹陷处(22)，其连接元件朝上；以及将带状接触层(27a，27b)粘贴(8)到芯片模块(25)的连接元件和靠近凹陷处(22)的传送带(21)表面上，从而形成大接触面积。 | ||
| 申请公布号 | CN1842810A | 申请公布日期 | 2006.10.04 |
| 申请号 | CN200480024281.9 | 申请日期 | 2004.08.24 |
| 申请人 | 米尔鲍尔股份公司 | 发明人 | 拉尔夫·戈德;沃尔克·布罗德 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 高占元 |
| 主权项 | 1、一种生产智能标签的模块桥接器(29)的方法，所述模块桥接器(29)用来将芯片模块(25)定位到载体(31)上，并将芯片模块(25)的连接元件导电连接到设置在载体(31)上或载体(31)内的天线元件(30)的连接元件(30a，30b)上，所述方法的特征在于，包括以下步骤：--形成(2)凹陷处(22)，所述凹陷处(22)在连续的传送带(21)内彼此前后设置，所述传送带(21)可沿着纵向方向移动；--将各芯片模块(25)定位(4)于各凹陷处(22)，其连接元件朝上；以及--将带状接触层(27a，27b)粘贴(8)到芯片模块(25)的连接元件和靠近凹陷处(22)的传送带(21)表面上，从而形成大接触面积。 | ||
| 地址 | 德国罗丁 | ||