| 发明名称 | 柔性印制电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供带有加强板的柔性印制电路板及其制造方法，该柔性印制电路板可最大限度控制因加热板受热而产生的翘曲。一种柔性印制电路板a，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板b，其特征在于，上述加强板由通过玻璃纤维d强化的树脂层叠板形成，上述玻璃纤维的长度在15mm以下，而该柔性印制电路板的制造方法是，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板进行加强，该加强板通过玻璃纤维强化、并经树脂层叠而成，其特征在于，在上述加强板b上的除部件配置端子附近的部分进行开孔加工，以使上述玻璃纤维的长度在15mm以下，在上述柔性印制电路板的一部分上进行上述加强板的层叠。 | ||
| 申请公布号 | CN1842247A | 申请公布日期 | 2006.10.04 |
| 申请号 | CN200510137590.3 | 申请日期 | 2005.12.30 |
| 申请人 | 日本梅克特隆株式会社 | 发明人 | 堀切薰;斋藤勉;久保田靖博 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏;胡强 |
| 主权项 | 1、一种柔性印制电路板，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板，其特征在于，上述加强板由通过玻璃纤维强化的树脂层叠板形成，上述玻璃纤维的长度在15mm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||