发明名称 | 晶圆缺陷检测方法与系统 | ||
摘要 | 一种晶圆缺陷检测方法。对一晶圆执行一半导体制程。利用一明视野缺陷检测工具与一暗视野缺陷检测工具分别扫描该晶圆。利用二次电子显微镜装置检视该晶圆扫描后所得之缺陷分布,并且根据该缺陷分布与严重缺陷的抓取率决定以该明视野缺陷检测工具或该暗视野缺陷检测工具对该晶圆执行一缺陷检测操作。 | ||
申请公布号 | TW200634299 | 申请公布日期 | 2006.10.01 |
申请号 | TW094109987 | 申请日期 | 2005.03.30 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 林龙辉;郭峰铭 |
分类号 | G01N21/88 | 主分类号 | G01N21/88 |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |