发明名称 | 具有射频模组之电脑主机板及其制作方法 | ||
摘要 | 一种将处理类比无线讯号之射频模组整合制作于主机板上的方法。首先须先将射频模组整个制作于一电路子板上,并在此电路子板的边缘制作至少一个贯穿孔。最后再将此电路子板以表面黏着设计的方式固定在电脑主机板的电路基板上,并于贯穿孔中填装导体材料,使电路子板上的线路能够与主机板上的线路相连接。 | ||
申请公布号 | TW200635466 | 申请公布日期 | 2006.10.01 |
申请号 | TW094108844 | 申请日期 | 2005.03.22 |
申请人 | 广达电脑股份有限公司 | 发明人 | 杨经华 |
分类号 | H05K3/42 | 主分类号 | H05K3/42 |
代理机构 | 代理人 | 蔡坤财 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡文化二路188号 |