内埋元件的基板之制造方法

摘要

一种基板之制造方法，包括步骤：提供一芯板，芯板之上下侧系具有一内层线路；形成一容置空间于芯板处；埋入一元件于容置空间，并形成一绝缘层以包覆元件、芯板及其上下侧的内层线路；在绝缘层处形成复数个孔洞，以裸露出元件之复数个电极；形成复数个通孔(Through Hole)以贯穿绝缘层与芯板；形成一导电薄膜于绝缘层之表面和通孔之侧壁；形成一导电层于导电薄膜上；图案化导电层以形成一外层线路；及形成一防焊层于外层线路上。