被动元件封装结构及其制作方法

摘要

一种被动元件封装结构及其相关制作方法，该被动元件封装结构包含一基板、复数个被动元件、一球闸阵列、以及一壳体，该复数个被动元件系配置于该基板之第一表面上，复数颗锡球则以球闸阵列技术焊接于该基板之第二表面上，该壳体具有一开口覆盖并封装该基板，使得该基板之该第二表面裸露于该壳体之该开口外。