发明名称 封装测试机台及其压货头
摘要 一种压货头,适用于一封装测试机台上,此压货头包括一第一底板、一环形套件、多数个滚珠以及一第二底板。第一底板具有一凹槽,而环形套件可活动于该凹槽中,且该环形套件具有多数个贯孔,其对应放置每一滚珠,以使滚珠可活动于该些贯孔中。此外,第二底板覆盖于第一底板与环形套件上,且该些滚珠系在第二底板与第一底板之间滚动。另外,一吸取器选择性地配置于第二底板上,用以吸取一封装元件。
申请公布号 TW200634967 申请公布日期 2006.10.01
申请号 TW094110182 申请日期 2005.03.31
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 洪宏庆
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号