测试方法与焊球移除方法

摘要

一种测试方法，其适用于一封装基板，且封装基板上具有多个焊球。此测试方法包括下列步骤：首先，提供一刀具。接着，使刀具沿封装基板之表面移动，以藉由刀具依序将焊球由封装基板上刮除。之后，对封装基板进行可靠度分析。此测试方法在移除焊球时，可避免球垫自封装基板脱落。此外，吾人并提出一种焊球移除方法。