| 主权项 |
1.一种微型继电器,乃具备以下构造:基底板,此基底板具有电磁铁装置,于其中一表面具有固定接点;电枢(armature)区块,此电枢(armature)区块乃具备有固定于前述基底板之前述一表面之框体,及配置于前述框体内侧摇动自如支撑前述框体之可动基板,及支撑于前述可动基板包含有可动接点之可动接点基座;前述可动基板,系于表面具备磁性体而构成电枢,藉由前述电磁铁装置驱动前述可动接点与固定接点之间接离;壳盖,此壳盖系固定于前述框体,藉由前述基底板与前述框体及前述壳盖,形成围绕空间,于此空间内,收纳前述电枢及前述固定接点;其特征为,前述基底板,具备收纳前述电磁铁装置之收纳凹部,其收纳凹部,系由从前述基底板之前述一表面贯通至背面之孔,及封闭前述孔开口,固定于前述基底板之前述一表面之薄膜收纳凹部用盖所形成;前述电磁铁装置,具备轭,及卷绕于前述轭,因应于激磁电流而产生磁束之线圈,及固定于前述轭,产生通过前述电枢及前述轭之磁束之永久磁铁。2.如申请专利范围第1项所记载之微型继电器,其中,前述轭,从板状之横片与前述横片之两端具备立起之一对脚片,前述永久磁铁,具有高度,高度方向之两面磁力于不同极性,其中一方磁极面系于前述一对脚片间固定前述横片长边方向之中心,前述线圈,系于前述永久磁铁两侧卷绕前述横片,藉由往前述线圈之激磁电流,使得各脚片之前端面相互激磁于不同极性。3.如申请专利范围第2项所记载之微型继电器,其中,前述横片乃具备配置前述永久磁铁之凹部。4.如申请专利范围第2项所记载之微型继电器,其中,前述横片乃具备防止线圈脱落之凸部。5.如申请专利范围第4项所记载之微型继电器,其中,前述凸部,系设置于前述横片之下面的四角落。6.如申请专利范围第2项所记载之微型继电器,其中,前述轭之露出表面及永久磁铁表面,系树脂涂布。7.如申请专利范围第6项所记载之微型继电器,其中,前述脚片之前端面及永久磁铁之前端面之前述树脂涂布,系去除研磨,前述脚片之前端面及前述永久磁铁之前端面,系位于相同平面上。8.如申请专利范围第2项所记载之微型继电器,其中,前述脚片之剖面积,系比前述横片之剖面积较大。9.如申请专利范围第1项所记载之微型继电器,其中,前述收纳凹部用壳盖,系从形成于矽基板上之绝缘层上之薄膜状之矽层之SOI基板选择性去除矽基板及绝缘层,藉由剩余矽层所形成。10.如申请专利范围第1项所记载之微型继电器,其中,前述壳盖,系密合连接于前述框体,藉由前述基底板与前述框体及前述壳盖形成所围绕之密闭空间;前述基底板,系具备从前述基底板之前述表面贯通至背面之固定接点用贯通孔,及形成于前述基底板背面之固定接点用电极,及形成于前述固定接点用贯通孔内围面,电气性连接前述固定接点用电极与前述固定接点之固定接点用导体层,及设置于前述基底板之前述一表面,覆盖前述贯通孔开口之薄膜贯通孔用盖。11.如申请专利范围第1项所记载之微型继电器,其中,前述壳盖,系密合连接于前述框体,藉由前述基底板与前述框体及前述壳盖形成所围绕之密闭空间;前述基底板,系具备从前述基底板之前述一表面贯通至背面之固定接点用贯通孔,及形成于前述基底板背面之固定接点用电极,及形成于前述固定接点用贯通孔内围面,电气性连接前述接点用电极与前述固定接点之固定接点用导体层,及埋设于前述贯通孔内部,封闭前述贯空孔之金属。12.如申请专利范围第1项所记载之微型继电器,其中,前述基底板,系前述其中一表面具备电气性连接前述固定接点之配线图案,和接地之地线图案;前述接地图案,系从前述配线图案间离,而与前述配线图案并列行走。13.如申请专利范围第12项所记载之微型继电器,其中,前述壳盖系密合连接于前述框体,藉由前述基底板与前述框体及前述壳盖形成围绕之密闭空间;前述基底板,具有从基底板之前述一表面贯通至背面之接地用贯通孔,及形成于前述基底板背面之接地用之接地用电极,及形成于前述接地用贯通孔之内围面,电气性连接前述接地用电极与前述接地图案之接地用导体层,及密闭前述接地用贯通孔之接地用贯通孔密闭手段。14.如申请专利范围第1项所记载之微型继电器,其中,前述基底板,于基底板之长边方向两端,具有固定接点对,前述固定接点对中之其中一方之固定接地点为接地,前述电枢具有各对应于前述各固定接点对之2个可动接点,各可动接点,系藉由导电路相互电气连接。15.如申请专利范围第1项所记载之微型继电器,其中,前述可动基板,系经由可弹性变形之支撑弹片而支撑于前述框体,前述可动接点基座,系于前述可动接点,藉由施给接点压力之压接弹片,支撑于前述可动基板,前述框体及前述可动基板,前述可动接点基座,前述支撑弹片,前述压接弹片,系由1片半导体基板所形成。16.如申请专利范围第15项所记载之微型继电器,其中,前述可动基板,系于可动基板之基底板侧面长边方向之中边部,具有前端抵接于基底板之支点突起,前述可动基板系将前述支点突起作为支点而形成摇动动作,前述可动基板,更于可动基板之基底板侧面长边方向之两端,摇动前述可动基板动作时,具备前端抵接于前述基底板,制定前述可动基板之摇动之止滑突起。17.如申请专利范围第16项所记载之微型继电器,其中,前述支点突起之前端面和前述止滑突起之前端面,系位于相同平面上。18.如申请专利范围第16项所记载之微型继电器,其中,前述支点突起和前述止滑突起及前述可动接点基座之各前端面,系位于相同平面上。19.如申请专利范围第16项所记载之微型继电器,其中,从前述支点突起至前述可动接点基座之距离,系比从前述支点突起至吸引于前述电磁铁装置之前述电枢部位之距离较长。20.如申请专利范围第16项所记载之微型继电器,其中,从前述支点突起至前述可动接点基座之距离,系比从前述支点突起至前述止滑突起之距离较长。21.如申请专利范围第15项所记载之微型继电器,其中,前述压接弹片,具有蛇行前进之蛇行部。22.如申请专利范围第1项所记载之微型继电器,其中,前述可动基板系由半导体基板所形成,具有从上面贯通至下面之孔,前述磁性体为了覆盖前述孔之其中一方开口,配置于前述可动基板之表面,前述电枢区块更具有第2磁性体或金属,第2磁性体或金属,系配置成覆盖前述孔之另一方开口,前述磁性体和前述第2磁性体或金属,系藉由雷射溶接,接合于前述孔之内部,前述可动基板,系藉由前述磁性体和前述第2磁性体或金属所挟持。图式简单说明:第一图为本发明之第1实施形态之微型继电器之分解立体图。第二图为由下面观看同上微型继电器之立体图。第三图为同上微型继电器之壳体之分解立体图。第四图为同上微型继电器之剖视图。第五图为使用于同上微型继电器之轭之立体图。第六图为同上微型继电器之电磁铁装置之前视图。第七图为同上微型继电器之其他构造例之重要部扩大图。第八图为同上微型继电器之其他构造例之重要部扩大图。第九A图为同上微型继电器之电枢区块之俯视图。第九B图为同上微型继电器之电枢区块之后视图。第十图为同上微型继电器之电枢区块之分解立体图。第十一图为由下面观看同上微型继电器之壳盖之立体图。第十二图为使用于同上微型继电器之轭之其他形态图。第十三图为同上微型继电器之电磁铁装置之其他形态图。第十四A图为同上微型继电器之蛇行部之其他形态图。第十四B图为同上微型继电器之蛇行部之其他形态图。第十四C图为同上微型继电器之蛇行部之其他形态图。第十四D图为同上微型继电器之蛇行部之其他形态图。第十四E图为同上微型继电器之蛇行部之其他形态图。第十四F图为同上微型继电器之蛇行部之其他形态图。第十五A图为同上微型继电器之接压弹片之其他形态图。第十五B图为同上微型继电器之接压弹片之其他形态图。第十六图为同上微型继电器之支点突起之其他形态图。第十七图为同上微型继电器之止滑突起之其他形态图。第十八图为同上微型继电器之壳盖之其他形态图。第十九A图为同上微型继电器之其他构造例之重要部扩大图。第十九B图为同上微型继电器之其他构造例之重要部扩大图。第二十A图为同上微型继电器之其他构造例之重要部扩大图。第二十B图为同上微型继电器之其他构造例之重要部扩大图。第二十一图为本发明第2实施形态之微型继电器之分解立体图。第二十二图为从下侧观看除去同上微型继电器之磁性体之电枢区块图。 |
