| 主权项 |
1.一种积体电路测试卡,包含:一第一基板;至少一探针,设置于该第一基板上;以及至少一超音波产生器,可产生一振动该探针之超音波。2.根据请求项1之积体电路测试卡,其中该超音波产生器系设置于该第一基板上。3.根据请求项1之积体电路测试卡,其中该探针系设置于该第一基板之第一表面,而该超音波产生器系设置该第一基板之第二表面。4.根据请求项1之积体电路测试卡,其中该超音波产生器系设置一第二基板上,且该探针系设置于该第一基板之第一表面,而该第二基板系设置该第一基板之第二表面。5.根据请求项1之积体电路测试卡,其中该超音波产生器系设置于一测试头上。6.根据请求项1之积体电路测试卡,其中该超音波产生器之电力供应系取自该积体电路测试卡。7.根据请求项1之积体电路测试卡,其中该超音波产生器之电力供应系取自一外部电源供应器。8.一种接垫表面绝缘薄膜之刮开方法,包含下列步骤:移动一探针接触该接垫;以及振动该探针以刮开该接垫表面绝缘薄膜。9.根据请求项8之接垫表面绝缘薄膜之刮开方法,其中振动该探针系利用一超音波。10.根据请求项9之接垫表面绝缘薄膜之刮开方法,其中该超音波驱使该探针进行往复式移动。11.根据请求项9之接垫表面绝缘薄膜之刮开方法,其中该超音波驱使该探针振动以形成一凹陷部于该绝缘薄膜之表面。12.根据请求项11之接垫表面绝缘薄膜之刮开方法,其中在形成该凹陷部之后另包含将该探针向下移动以使该探针刺穿该绝缘薄膜之步骤。13.一种接触电阻之降低方法,包含下列步骤:移动一探针接触一接垫表面;以及振动该探针以增进探针与该接垫表面之接触面积。14.根据请求项13之接触电阻之降低方法,其中振动该探针系利用一超音波。15.根据请求项14之接触电阻之降低方法,其中该超音波驱使该探针刷洗该接垫表面。16.根据请求项14之接触电阻之降低方法,其中该超音波驱使该探针进行往复式移动。17.一种探针之清洁方法,其特征在于利用一超音波振动该探针以去除沾附于该探针上之不洁物。18.根据请求项17之探针之清洁方法,其中该超音波驱使该探针进行往复式移动。19.根据请求项17之探针之清洁方法,其另包含将该探针置于一清洁垫上之步骤。20.根据请求项19之探针之清洁方法,其中该超音波驱使该探针在该清洁垫上进行往复式移动。图式简单说明:图1例示一习知积体电路测试卡测试一待测元件之示意图;图2及图3例示本发明第一实施例之积体电路测试卡的俯视图及仰视图;图4及图5例示本发明第一实施例之积体电路测试卡应用于测试一待测元件之剖示图及俯视图;以及图6例示本发明第二实例之积体电路测试卡的剖示图。 |
