| 主权项 |
1.一种具有测试垫标记之晶片承载封装卷带,其系定义有复数个封装单元,该卷带系包含:复数个连接端,其系设于该些封装单元内;复数个测试垫,其系设于该些封装单元之外并连接于对应之该些连接端;及复数个编号标志(number mark),其系设于该些封装单元之外,用以数字标示该些测试垫之位置。2.如申请专利范围第1项所述之具有测试垫标记之晶片承载封装卷带,其中该些连接端系包含有输出端。3.如申请专利范围第1或2项所述之具有测试垫标记之晶片承载封装卷带,其中该些连接端系包含有输入端。4.如申请专利范围第1项所述之具有测试垫标记之晶片承载封装卷带,其中该些编号标志系以等比或等差级数间隔标示。5.如申请专利范围第1项所述之具有测试垫标记之晶片承载封装卷带,其中该些编号标志系由一焊罩层之开口所形成。6.如申请专利范围第1项所述之具有测试垫标记之晶片承载封装卷带,其中该些编号标志系由一金属层加以蚀刻成形。7.如申请专利范围第1项所述之具有测试垫标记之晶片承载封装卷带,其中该些编号标志系由一图案化电镀层所界定。8.如申请专利范围第1项所述之具有测试垫标记之晶片承载封装卷带,其中每一编号标志系包含有一标示点。9.如申请专利范围第1或8项所述之具有测试垫标记之晶片承载封装卷带,其中其中该符号标志系可选择为一可辨识之文字、阿拉伯数字及其组合式之其中之一者。10.如申请专利范围第1项所述之具有测试垫标记之晶片承载封装卷带,其中该些编号标志系紧邻于对应编号之测试垫。11.如申请专利范围第1项所述之具有测试垫标记之晶片承载封装卷带,其中每一封装单元内系形成有复数个内导脚,以适用于卷带承载封装(Tape CarrierPackage, TCP)。12.如申请专利范围第1项所述之具有测试垫标记之晶片承载封装卷带,其中每一封装单元内系形成有复数个覆晶接垫,以适用于薄膜覆晶封装(Chip OnFilm package, COF package)。图式简单说明:第1图:依据本发明之第一具体实施例,一种具有测试垫标记之晶片承载封装卷带上视图;第2图:依据本发明之第一具体实施例,该晶片承载封装卷带之局部放大示意图;及第3图:依据本发明之第二具体实施例,一种晶片承载封装卷带之局部放大示意图。 |
