发明名称 在自动导线黏结加工期间用于增进向下黏结体对齐之引线框
摘要 一种在生产积体电路元件中,于自动引线接合的过程中增强铜引线框架的视觉可检测性的方法,该铜引线框架具有一晶粒附接垫和多个接触点。至少一环、线和点的阵列中系被镀在引线框架的晶粒附接垫上以及在晶粒附接垫的边缘周围。对引线框架进行表面处理以使引线框架的表面上产生颜色变化,以改善该至少一环、线和点中的的视觉可检测性。
申请公布号 TWI263316 申请公布日期 2006.10.01
申请号 TW092119143 申请日期 2003.07.14
申请人 品质有限公司 发明人 刘榕标;穆罕默德L. 摩沙乃纳
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种在生产积体电路元件中在自动引线接合的过程中增强铜引线框架的视觉可检测性的方法,该铜引线框架具有一晶粒附接垫和多个接触点,该方法包括:在该引线框架的晶粒附接垫上,以及在该晶粒附接垫的边缘的周围选择性地镀银;和表面处理该引线框架以使在该引线框架的表面上产生颜色变化,以改善选择性镀上的银之视觉可检测性。2.如申请专利范围第1项的方法,其中该表面处理作用包括将该引线框架化学浸渍。3.如申请专利范围第2项的方法,其中该银系选择性地镀在该晶粒附接垫上之至少一环、线和点阵列中。4.如申请专利范围第2项的方法,其中该化学浸渍作用包括浸渍在具有聚合稳定剂的三唑化合物中,以在引线框架上引入有机金属复合物的薄层。5.如申请专利范围第3项的方法,其中该化学浸渍作用包括浸渍在过氧化氢和苯并三唑的混合物中。6.如申请专利范围第5项的方法,其中该过氧化氢的量为大约30%至大约40%,该苯并三唑的量为大约1%至5%。7.一种引线框架,其包括:一晶粒附接垫,其系用于在其上安装一半导体晶粒;数个接触点,其系设置在该晶粒附接垫外围;设置在一部分的该晶粒附接垫上与其之边缘的周围上的镀银;与一层有机金属复合物层,其系位在至少一部分的该晶粒附接垫上。8.如申请专利范围第7项的引线框架,其中该镀银包括在该晶粒附接垫上之至少一环、线和点阵列中之至少一个。9.如申请专利范围第8项的引线框架,其中该镀银系设置在该晶粒附接垫上的一部分,并且该有机金属复合物层系设置在该晶粒附接垫的其余部分上。10.一种积体电路元件,其包括:晶粒附接垫;一半导体晶粒,其系安装到一部分的该晶粒附接垫上;设置在该晶粒附接垫外围的至少一行接触点;在一部分该晶粒附接垫上,于该晶粒附接垫的边缘周围与该半导体晶粒的周边之外设置的镀银;数个引线接头,其系将该晶粒连接到该接触垫以及该导电环、导电线和导电点阵列中之至少一个引线接头;与一层有机金属复合物层,其系位在至少一部分的该晶粒附接垫上。11.如申请专利范围第10项的积体电路元件,其中该镀银包括在该晶粒附接垫上的环、线和点阵中之至少一个。12.如申请专利范围第10项的积体电路元件,其中进一步包括一外模,该外模覆盖该半导体晶粒与除了该至少一行接触垫与该晶粒附接垫的一个表面之外的所有的表面。13.如申请专利范围第10项的积体电路元件,其中该接触点包括接触垫。14.如申请专利范围第10项的积体电路元件,其中该有机金属复合物改善铜引线框架表面的环氧树脂模制化合物的附着力。15.一种至少一三唑化合物和聚合稳定剂的混合物之用途,其系用于在铜引线框架的表面上产生颜色变化,以增强银环、线和银点的阵列中至少一种的视觉可检测性。16.一种至少一过氧化氢和苯并三唑的混合物之用途,其系用于在铜引线框架的表面上产生颜色变化,以增强银环、线和银点的阵列中至少一种的视觉可检测性。17.如申请专利范围第16项之用途,其中该过氧化氢的量为大约30%至大约40%,该苯并三唑的量为大约1%至5%。图式简单说明:第1A至1G图所示为根据本发明的一种实施例来制造积体电路元件的处理步骤;第2A图所示为根据本发明的一种实施例所制造的积体电路元件的顶视图;和第2B图所示为根据本发明的另一种实施例所制造的积体电路元件的顶视图。
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