发明名称 转接装置
摘要 本创作提供一种转接装置,系用于转接外部装置与主机板间之讯号,转接装置包括具第一插口与第二插口的基座,及收容于基座内之电路板,于电路板上对应第一插口与第二插口分别设有第一电路接点与第二电路接点,其中,第一电路接点连接于一端头连接器,第二电路接点连接于一软性电路板,藉如是构造提供讯号的转接,并可配合软性电路板的挠性,提供兼具组装灵活及制造机动性的效果。
申请公布号 TWM298827 申请公布日期 2006.10.01
申请号 TW095208537 申请日期 2006.05.17
申请人 禾昌兴业股份有限公司 发明人 王建淳
分类号 H01R27/02 主分类号 H01R27/02
代理机构 代理人
主权项 1.一种转接装置,系包括:基座,其上具有第一插口与第二插口;及电路板,系收容于该基座内,其对应于第一插口及第二插口分别设有第一电路接点与第二电路接点,其中,该第一电路接点与第二电路接点系成对电性连结,藉以提供讯号的转接。2.如申请专利范围第1项所述之转接装置,其中该第一电路接点为复数导电穿孔,用以供端头连接器的弹性端子插置,该第二电路接点为成排的接触簧片,用于与软性电路板末端的复数接点接触。3.如申请专利范围第1项所述之转接装置,其中该基座更包含可相互卡合为一体的第一壳体与第二壳体。4.如申请专利范围第4项所述转接装置,其中该第一壳体上进一步设有定位柱,用于供电路板的初步定位。5.如申请专利范围第4项所述转接装置,其中更于该第一壳体的内侧壁设置有卡槽,而于第二壳体相对应该卡槽处设有卡柱。6.一种转接装置,用于转接两系统间之讯号,该转接装置包括:基座,其具有第一插口及第二插口;电路板,系收容于基座内,其对应于第一插口及第二插口分别设有第一电路接点与第二电路接点;端头连接器,系设置于该第一插口,并与第一电路接点形成接触;及软性电路板,该软性电路板末端具有复数接点且配置于该第二插口,使该等接点系与该第二电路接点形成接触。7.如申请专利范围第6项所述转接装置,其中该基座包含可相互卡合一体的第一壳体与第二壳体。8.如申请专利范围第7项所述转接装置,其中该第一壳体上进一步设有定位柱,用于供电路板的初步定位。9.如申请专利范围第7项所述转接装置,其中更于该第一壳体的内侧壁设置有卡槽,而于第二壳体相对应该卡槽处设有卡柱。10.如申请专利范围第6项所述转接装置,其中该端头连接器系由本体座及复数个弹性端子所构成,且该复数个弹性端子系插置于该第一电路接点,以形成电性接触。图式简单说明:第一图 本创作之转接装置第一实施例之立体分解图。第二图 本创作之转接装置第一实施例之立体组合图。第三图 本创作之转接装置第一实施例组合后,与端头连接器及软性电路板相互组装之立体分解图。第四图 为第三图组装后从另一角度之立体图。第五图 本创作之转接装置第二实施例之立体分解图。第六图 本创作之转接装置第二实施例之部分组合侧视图。第七图 本创作之转接装置第二实施例之组合图。
地址 桃园县桃园市兴华路9号