| 主权项 |
1.一种可切割散热片,其中,散热片系由基部与散热部所组成;该基部上纵横独立分布有散热部;另基部上设有折切部,并将折切部凹设于散热部间,且基部底面对应折切部处成形有切断部;该折切部与切断部对应设立,藉此局部薄化散热片,俾使方便由薄化处切割者。2.依据申请专利范围第1项所述之可切割散热片;其中,该折切部与切断部可采经、纬形式排列者。3.依据申请专利范围第1 项所述之可切割散热片;其中,该切断部可凹制成形为三角造型者。4.依据申请专利范围第1项所述之可切割散热片;其中,该切断部可凹制成形为矩形造型者。5.依据申请专利范围第1项所述之可切割散热片;其中,该切断部可凹制成形为梯型造型者。6.依据申请专利范围第1项所述之可切割散热片;其中,该切断部可凹制成形为圆弧造型者。7.一种可切割散热片,其中,散热片系由基部与散热部所组成;该基部上纵横独立分布有散热部;另基部上设有折切部,并将折切部凹设于散热部间;该折切部可局部薄化散热片,俾使方便由薄化处切割者。8.依据申请专利范围第7项所述之可切割散热片;其中,该折切部可采经、纬形式排列者。图式简单说明:第一图 系为习知之立体实施(一)示意图。立体实施(二)示意图。第二图 系为习知之立体实施(二)示意图。第三图 系为本创作之立体图。第四图 系为本创作之侧视图。第五图 系为本创作之切割实施(一)示意图。第六图 系为本创作之切割实施(二)示意图。第七图 系为本创作之切割实施完成含晶片贴设示意图。第八图 系为本创作之变化例(一)示意图。第九图 系为本创作之变化例(二)示意图。第十图 系为本创作之变化例(三)示意图。第十一图 系为本创作之变化例(四)立体图。第十二图 系为本创作之变化例(四)侧视图。第十三图 系为本创作之变化例(四)切割实施图。第十四图 系为本创作之变化例(四)另一切割实施图。第十五图 系为本创作之变化例(四)切割实施完成含晶片贴设示意图。 |
