| 主权项 |
1.一种平面式整流装置,其包括一由模制绝缘材质制成的载体1、复数个均匀环设于轴心2上之导体部3以及相等数目、与导体部3嵌卡导电连接、由单碳体所构成、以及界定刷体移动平面5的碳质部4,其特征在于:- 每一碳质部4具有一相对于刷体移动平面5之对应边上的环形凸部13,其环形前缘15系与一对应之导体部3的环形接触面16相接触;- 诸环形接触面16系为一对应之导体部3的接触环24所围绕,该接触环24于其外周面23的区域内与对应之环形凸部13无间隙式地相接触;- 于每一导体部3上凸设有一由环形接触面16包围的接触销17,其系无间隙地嵌卡于对应碳质部4之环形凸部13的通孔14内,故碳质部4分别经由环形凸部13的外周面23、环形前缘15以及内周面19而与导体部3形成导电连接;以及- 接触环24与碳质部4相连接的平面、环形接触面16以及接触销17之外周面18系具有抗氧化、抗腐蚀的功能。2.如申请专利范围第1项所述的平面式整流装置,其特征在于,碳质部4具有预制成形以及预硬化的环形凸部13,藉由硬化的碳性材质的弹性模组的配合使用,该环形凸部13得弹性抵靠于接触销17的外周面18以及接触环24的内周面上。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之平面式整流装置,其特征在于,碳质部4的环形凸部13不具有表面金属化,而环形凸部13的环形前缘15,藉由硬化的碳性材质的弹性模组的配合使用,该环形凸部13得无间隙式地弹性抵靠于导体部3的环形接触面16上。4.如申请专利范围第3项所述之平面式整流装置,其特征在于,碳质部4系经由与接触销17之正面20相接触之通孔14底面21而与导体部3导电相接。5.如申请专利范围第1或2项所述之平面式整流装置,其特征在于,环形凸部13的环形前缘15以及碳质部4包围环形凸部13之表面皆具有一金属层。6.如申请专利范围第5项所述之平面式整流装置,其特征在于,该金属层系为一电镀金属层37。7.如申请专利范围第5项所述之平面式整流装置,其特征在于,于碳质部4之环形凸部13的环形前缘15以及导体部3的对应环形接触面16之间设有一导电中间层38。8.如申请专利范围第7项所述之平面式整流装置,其特征在于,导电中间层38构成了碳质部4的环形凸部13的环形前缘15以及导体部3的环形接触面16之间的焊接结构。9.如申请专利范围第8项所述之平面式整流装置,其特征在于,该导电中间层38系由一压缩过的金属粉末、一压缩过的石墨粉末、一由金属以及石墨粉末构成的压缩过混合粉末或是由一硬化后的焊膏所制成。10.如申请专利范围第7项所述之平面式整流装置,其特征在于,导电中间层38的强度介于0.03-0.1 mm之间。11.如申请专利范围第1或2项所述之平面式整流装置,其特征在于,每一接触环24于其用来连接所对应之碳质部4的环形凸部13之平面的范围上具有一模制通道32,其尾端位在由接触环24相关之平面以及环形接触面16所构成的边缘30。12.如申请专利范围第11项所述之平面式整流装置,其特征在于该环形凸部13的环形前缘15以及碳质部4的环形凸部13之表面皆有一金属层,且沿着该模制通道32分别由电镀金属层37延伸一导电条40,藉该导电条40得将环形凸部13环形前缘15上的金属层与于碳质部4包围凸部之表面上之金属层相连接。13.如申请专利范围第1或2项所述之平面式整流装置,其特征在于,将碳质部4与导体部3作导电连接的连接区域26分别由一环形、且于碳质部4以及导体部3之间的模制层27所包围。14.如申请专利范围第1或2项所述之平面式整流装置,其特征在于,用来连接碳质部4的接触环24之平面、环形接触面16以及接触销17的外周面18分别涂覆有一抗氧化和抗腐蚀金属。15.如申请专利范围第14项所述之平面式整流装置,其特征在于,接触销17之正面20亦涂覆有一抗氧化和抗腐蚀金属。16.如申请专利范围第1或2项所述之平面式整流装置,其特征在于,环形凸部13具有一约略为梯形的基本形状。17.如申请专利范围第1或2项所述之平面式整流装置,其特征在于,用来连接碳质部4的接触环24平面系为圆柱形。18.如申请专利范围第1或2项所述之平面式整流装置,其特征在于,接触销17具有一约略为圆形的横剖面。19.如申请专利范围第1或2项所述之平面式整流装置,其特征在于,接触销17系为圆柱形。20.如申请专利范围第1或2项所述之平面式整流装置,其特征在于,导体部3具有设置于环形接触面16对应侧上、嵌卡入载体1内的环形凸块33。21.一种平面式整流装置,其包括一由模制绝缘材质制成的载体1'、复数个均匀环设于轴心2上之导体部3'以及相等数目、与导体部3嵌卡导电连接、由单碳体所构成、以及界定刷体移动平面5的碳质部4,其特征在于:- 每一碳质部4具有一相对于刷体移动平面5之对应边上的环形凸部13',其环形前缘15系与一对应之导体部3'的环形接触面16相接触;- 诸环形接触面16系为复数个相互分开的对应导体部3接触凸片22所围绕,该接触凸片22藉由所属的环形凸部13'于其外周面23'的区域内直接与碳性材质无间隙式地相接触;- 于每一导体部3'上凸设有一由环形接触面16包围的接触销17',其系无间隙地嵌卡于对应之碳质部4的环形凸部13'的通孔14内,故碳质部4分别经由环形凸部13'的外周面23'、环形前缘15以及内周面19而与导体部3'形成导电连接;- 于两两相邻接触凸片22之间形成的隔离片36内,载体1'的模制材质系抵靠于碳质部4之环形凸部13'的外周面23'上;- 作为与碳质部4相接的接触凸片22之平面、环形接触面16以及接触销17'之外周面18系皆具有抗氧化、抗腐蚀的功能;- 环形凸部13'的环形前缘15以及碳质部4包围环形凸部13之平面皆具有一金属层;以及- 于碳质部4之环形凸部13'的环形前缘15以及导体部3'的对应环形接触面16之间设有一导电中间层38。图式简单说明:第1图 为本发明之平面式整流装置第一实施例之轴向剖视图;第2图 为第1图之整流装置之于碳质部和导体部之间的连接区域的放大剖视图;第3图 为沿着第1、2图之碳质部和导体部之间的连接区域中的III-III线所作的整流装置轴向切面图;第4图 为用来制造第1图所示之整流装置所使用的碳质环圈的轴向剖视图;第5图 为本发明第二实施例之碳质部和导体部之间的连接区域中的轴向切面图;第6图 为沿着VI-VI线对第5图所示的整流装置之连接区域所作的切面图;第7图 为沿着VII-VII线对第5、6图所示的整流装置之连接区域所作的切面图;第8图 为本发明第三实施例之碳质部和导体部之间的连接区域中的轴向切面图; |
