| 主权项 |
1.一种用于防止水气渗入之封胶方法,其步骤包括:藉由框胶以连接二片基板,其中该二片基板间系产生一微米级之间隙;藉由一低黏度之第一道封胶以填充该二片基板间之间隙及覆盖一部分裸露于其中一基板上之电路;以及藉由一第二道封胶以覆盖于该第一道封胶上及另一部分裸露于其中一基板上之电路。2.如申请专利范围第1项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该基板系为玻璃面板(glass panel)或彩色滤光片(color filter)。3.如申请专利范围第1项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该微米级之间隙于超扭转向列型(STN)、薄膜电晶体(TFT)或低温多晶矽面板(LTPS)制程中约为5~7微米(m)。4.如申请专利范围第1项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该微米级之间隙于有机发光二极体(OLED)制程中约为10~20微米(m)。5.如申请专利范围第1项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该第一道封胶及该第二道封胶之黏度皆为100-300厘泊(cp)。6.如申请专利范围第1项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该第一道封胶系为低黏度之紫外线光固化胶,该紫外线光固化胶系为聚氨酯丙烯酸酯寡聚体混合(Polyurethane acrylate oligomer mixture)系列之UV胶。7.如申请专利范围第6项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该第一道封胶完成后,更进一步包括:藉由特定之紫外线硬化(UV-cured)制程,以紫外光(UV)照射方式硬化该第一道封胶。8.如申请专利范围第1项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该第一道封胶系为低黏度之矽树脂(silicone)或矽胶(tuffy)。9.如申请专利范围第1项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该第二道封胶系为矽树脂(silicone)、矽胶(tuffy)或紫外线光固化胶(UV胶)。10.如申请专利范围第1项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该第一道封胶及第二道封胶皆为低黏度之紫外线光固化胶(UV胶)。11.如申请专利范围第10项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该第二道封胶完成后,更进一步包括:藉由特定之紫外线硬化(UV-cured)制程,以紫外光(UV)照射方式硬化该第一道封胶及该第二道封胶。12.如申请专利范围第1项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该第一道封胶进行前,更进一步包括:将一晶片接合(bounding)在其中一基板上。13.如申请专利范围第1项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该框胶系以环绕封闭的方式设置于该二片基板。14.一种用于防止水气渗入之封胶方法,其步骤包括:藉由框胶以连接二片基板,其中该二片基板间系产生一微米级之间隙;藉由一低黏度之紫外线光固化胶(UV胶)以填充该二片基板间之间隙及覆盖一部分裸露于其中一基板上之电路;藉由特定之紫外线硬化(UV-cured)制程,以紫外光(UV)照射方式硬化该紫外线光固化胶;以及藉由一第二道封胶以覆盖于该紫外线光固化胶上及另一部分裸露于其中一基板上之电路。15.如申请专利范围第14项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该基板系为玻璃面板(glass panel)或彩色滤光片(color filter)。16.如申请专利范围第14项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该微米级之间隙于超扭转向列型(STN)、薄膜电晶体(TFT)或低温多晶矽面板(LTPS)制程中约为5~7微米(m)。17.如申请专利范围第14项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该微米级之间隙于有机发光二极体(OLED)制程中约为10~20微米(m)。18.如申请专利范围第14项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该第一道封胶及该第二道封胶之黏度皆为100-300厘泊(cp)。19.如申请专利范围第14项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该第二道封胶系为矽树脂(silicone)、矽胶(tuffy)或紫外线光固化胶(UV胶)。20.如申请专利范围第19项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该第二道封胶完成后,更进一步包括:藉由特定之紫外线硬化(UV-cured)制程,以紫外光(UV)照射方式硬化该第二道封胶。21.如申请专利范围第14项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该第一道封胶进行前,更进一步包括:将一晶片接合(bounding)在其中一基板上。22.如申请专利范围第14项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该框胶系以环绕封闭的方式设置于该二片基板。23.一种用于防止水气渗入之封胶结构,其包括:至少二片基板;复数个框胶,其环绕设置于该二片基板间,其中该二片基板间系产生一微米级之间隙;一低黏度之第一道封胶,其填充于该二片基板间之间隙及覆盖于一部分裸露于其中一基板上之电路;以及一第二道封胶,其覆盖于该第一道封胶上及另一部分裸露于其中一基板之电路。24.如申请专利范围第23项所述之用于防止水气渗入之封胶结构,其中该基板系为玻璃面板(glass panel)或彩色滤光片(color filter)。25.如申请专利范围第23项所述之用于防止水气渗入之封胶结构,其中该微米级之间隙于超扭转向列型(STN)、薄膜电晶体(TFT)或低温多晶矽面板(LTPS)制程中约为5~7微米(m)。26.如申请专利范围第23项所述之用于防止水气渗入之封胶结构,其中该微米级之间隙于有机发光二极体(OLED)制程中约为10~20微米(m)。27.如申请专利范围第23项所述之用于防止水气渗入之封胶结构,其中该第一道封胶及该第二道封胶之黏度皆为100-300厘泊(cp)。28.如申请专利范围第23项所述之用于防止水气渗入之封胶结构,其中该第一道封胶系为低黏度之紫外线光固化胶(UV胶),该第二道封胶系为矽树脂(silicone)或矽胶(tuffy)。29.如申请专利范围第23项所述之用于防止水气渗入之封胶结构,其中该第一道封胶及第二道封胶皆为低黏度之矽树脂(silicone)或矽胶(tuffy)。30.如申请专利范围第23项所述之用于防止水气渗入之封胶结构,其中该第一道封胶及第二道封胶皆为低黏度之紫外线光固化胶(UV胶)。31.如申请专利范围第23项所述之用于防止水气渗入之封胶结构,更进一步包括一接合(bounding)在其中一基板上之晶片。32.如申请专利范围第23项所述之用于防止水气渗入之封胶方法,其中该框胶系以环绕封闭的方式设置于该二片基板。图式简单说明:第一图系习知二片基板间与晶片之封胶结构;第二图系本发明用于防止水气渗入之封胶结构之示意图;第三图系本发明用于防止水气渗入之封胶方法的第一实施例之流程图;第四图系本发明用于防止水气渗入之封胶方法的第二实施例之流程图;以及第五图系本发明用于防止水气渗入之封胶方法的第三实施例之流程图。 |
