发明名称 | 晶片散热系统及其热交换装置结构与制造方法 | ||
摘要 | 本发明系揭露一种晶片散热系统及其热交换装置结构与制造方法,该晶片散热系统系用于一晶片散热,且包含一散热装置、一热交换装置、一泵浦装置以及至少两导管。此散热装置系用以接收该晶片之一废热,而热交换装置系用以排放该废热,且热交换装置系由一导热材料所组成,而导热材料系包含一金属材料及一架状结构之碳元素。同时,导管系用以连接散热装置及热交换装置之至少两连接端,而泵浦装置系用以将一流体经由导管于散热装置及热交换装置内循环流动。其中,架状结构之碳元素具高导热系数之特性以提高导热材料之导热效果,且导热材料制造方法则可以化学气相沈积、物理气相沈积、熔融、或其他材料制备方法来完成,且其架状结构之碳元素可以是包覆于该金属材料表面或直接掺杂于该金属材料之中。 | ||
申请公布号 | TW200635485 | 申请公布日期 | 2006.10.01 |
申请号 | TW094108675 | 申请日期 | 2005.03.21 |
申请人 | 神基科技股份有限公司 | 发明人 | 黄明汉;郑裕强;陈兆逸;李秉峰;郭欣陇;李秉蔚;萧惟中 |
分类号 | H05K7/20;G06F1/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 代理人 | 许乃丹 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县新竹科学工业园区研发二路1号4楼 |