| 主权项 |
1.一种线路基板的制造方法,包括:提供一第一金属复合层、一核心介电层与一第一金属层,其中该第一金属复合层包括一第二金属层、一第三金属层与一蚀刻阻障层,该蚀刻阻障层具有导电性且配置于该第二金属层与该第三金属层之间,而该核心介电层具有多个贯孔;将该第三金属层图案化,以形成多个凸块,其中该些凸块之位置是对应该些贯孔之位置;压合图案化后之该第一金属复合层、该核心介电层与该第一金属层,以使该第二金属层经由插入该些贯孔之该些凸块而电性连接该第一金属层;以及将该第一金属层与该第二金属层图案化,以分别形成一第一线路层与一第二线路层。2.如申请专利范围第1项所述之线路基板的制造方法,其中形成该些凸块之方法包括:以该蚀刻阻障层做为蚀刻阻障,对该第三金属层进行微影蚀刻制程。3.如申请专利范围第1项所述之线路基板的制造方法,其中在压合图案化后之该第一金属复合层、该核心介电层与该第一金属层之前,更包括对图案化后之该第一金属复合层与该第一金属层将接触该核心介电层之表面进行一粗化处理。4.如申请专利范围第3项所述之线路基板的制造方法,其中该粗化处理包括黑氧化处理。5.如申请专利范围第1项所述之线路基板的制造方法,其中该第一线路层与该第二线路层分别具有多个接点区,而在形成该第一线路层与该第二线路层之后,更包括:覆盖一焊罩层于该第一线路层与该第二线路层上,其中该焊罩层具有多个开口,该些开口暴露该些接点区。6.如申请专利范围第5项所述之线路基板的制造方法,其中在形成该焊罩层之后,更包括:在该些接点区上形成一抗氧化层。7.如申请专利范围第1项所述之线路基板的制造方法,其中该第一线路层与该第二线路层分别具有多个接点区,而在形成该第一线路层与该第二线路层之前,更包括:在该第一金属层与该第二金属层之表面上形成一抗氧化层,该抗氧化层是位于后续形成之该第一线路层与该第二线路层的该些接点区。8.如申请专利范围第7项所述之线路基板的制造方法,其中在形成该第一线路层与该第二线路层之后,更包括:覆盖一焊罩层于该第一线路层与该第二线路层上,其中该焊罩层具有多个开口,该些开口暴露该些接点区上的该抗氧化层。9.一种线路基板的制造方法,包括:提供一第一金属复合层、一核心介电层与一第二金属复合层,其中该第一金属复合层包括一第一金属层、一第二金属层与一第一蚀刻阻障层,该第一蚀刻阻障层具有导电性且配置于该第一金属层与该第二金属层之间,该第二金属复合层包括一第三金属层、一第四金属层与一第二蚀刻阻障层,该第二蚀刻阻障层具有导电性且配置于该第三金属层与该第四金属层之间,而该核心介电层具有多个第一贯孔与多个第二贯孔;图案化该第二金属层,以形成多个第一凸块,其中该些第一凸块之位置是对应该些第一贯孔之位置;图案化该第四金属层,以形成多个第二凸块,其中该些第二凸块之位置是对应该些第二贯孔之位置;压合图案化后之该第一金属复合层、该核心介电层与图案化后之该第二金属复合层,以使该第一金属层经由插入该些第一贯孔之该些第一凸块与插入该些第二贯孔之该些第二凸块而电性连接该第三金属层;以及将该第一金属层与该第三金属层图案化,以分别形成一第一线路层与一第二线路层。10.如申请专利范围第9项所述之线路基板的制造方法,其中形成该些第一凸块之方法包括:以该第一蚀刻阻障层做为蚀刻阻障,对该第二金属层进行微影蚀刻制程。11.如申请专利范围第9项所述之线路基板的制造方法,其中形成该些第二凸块之方法包括:以该第二蚀刻阻障层做为蚀刻阻障,对该第四金属层进行微影蚀刻制程。12.如申请专利范围第9项所述之线路基板的制造方法,其中在压合图案化后之该第一金属复合层、该核心介电层与图案化后之该第二金属复合层之前,更包括对图案化后之该第一金属复合层与图案化后之该第二金属复合层将接触该核心介电层之表面进行一粗化处理。13.如申请专利范围第12项所述之线路基板的制造方法,其中该粗化处理包括黑氧化处理。14.如申请专利范围第9项所述之线路基板的制造方法,其中该第一线路层与该第二线路层分别具有多个接点区,而在形成该第一线路层与该第二线路层之后,更包括:覆盖一焊罩层于该第一线路层与该第二线路层上,其中该焊罩层具有多个开口,该些开口暴露该些接点区。15.如申请专利范围第14项所述之线路基板的制造方法,其中在形成该焊罩层之后,更包括:在该些接点区上形成一抗氧化层。16.如申请专利范围第9项所述之线路基板的制造方法,其中该第一线路层与该第二线路层分别具有多个接点区,而在形成该第一线路层与该第二线路层之前,更包括:在该第一金属层与该第三金属层之表面上形成一抗氧化层,该抗氧化层是位于后续形成之该第一线路层与该第二线路层的该些接点区。17.如申请专利范围第16项所述之线路基板的制造方法,其中在形成该第一线路层与该第二线路层之后,更包括:覆盖一焊罩层于该第一线路层与该第二线路层上,其中该焊罩层具有多个开口,该些开口暴露该些接点区上的该抗氧化层。18.一种线路基板,包括:一核心介电层,具有多个第一贯孔;多个第一凸块,配置于该些第一贯孔内;一第一线路层,配置于该核心介电层之上表面;一第二线路层,配置于该核心介电层之下表面,并经由该些第一凸块而电性连接该第一线路层;以及一第一蚀刻阻障层,配置于该些第一凸块与该第一线路层之间,该第一蚀刻阻障层具有导电性。19.如申请专利范围第18项所述之线路基板,更包括多个第二凸块与一第二蚀刻阻障层,其中该核心介电层更具有多个第二贯孔,该些第二凸块配置于该些第二贯孔内并电性连接该第一线路层与该第二线路层,而该第二蚀刻阻障层配置于该些第二凸块与该第二线路层之间,且该第二蚀刻阻障层具有导电性。20.如申请专利范围第18项所述之线路基板,更包括一焊罩层,至少覆盖该第一线路层与该第二线路层,其中该第一线路层与该第二线路层分别具有多个接点区,而该焊罩层具有多个开口,该些开口暴露该些接点区。21.如申请专利范围第18项所述之线路基板,更包括抗氧化层,其中该第一线路层与该第二线路层分别具有多个接点区,而该抗氧化层配置于该些接点区上。22.如申请专利范围第18项所述之线路基板,其中该第一蚀刻阻障层之材质包括镍。23.如申请专利范围第18项所述之线路基板,其中该第一线路层与该第二线路层之材质包括铜。24.如申请专利范围第18项所述之线路基板,更包括:一第一介电层,配置于该核心介电层之上表面,而该第一线路层位于该第一介电层与该核心介电层之间;一第二介电层,配置于该核心介电层之下表面,而该第二线路层位于该第二介电层与该核心介电层之间;一第三线路层,配置于该第一介电层上,并与该第一线路层电性连接;以及一第四线路层,配置于该第二介电层上,并与该第二线路层电性连接。25.如申请专利范围第24项所述之线路基板,更包括一焊罩层,至少覆盖该第三线路层与该第四线路层,其中该第三线路层与该第四线路层分别具有多个接点区,而该焊罩层具有多个开口,该些开口暴露该些接点区。26.如申请专利范围第24项所述之线路基板,更包括抗氧化层,其中该第三线路层与该第四线路层分别具有多个接点区,而该抗氧化层配置于该些接点区上。图式简单说明:图1A~1C绘示为习知线路基板之制作方法的流程示意图。图2A~图2E绘示为本发明一实施例之线路基板的制作方法的流程示意图。图2F~2G绘示为完成如图2D所示之步骤后,另一种形成线路层与抗氧化层的方法。图2H绘示为本发明另一实施例之线路基板的剖面示意图。图3A~3G绘示为本发明再一实施例之线路基板的制作方法的流程示意图。图3H~3I绘示为完成如图3F所示之步骤后,另一种形成线路层与抗氧化层的方法。图3J绘示为本发明又一实施例之线路基板的剖面示意图。 |
