| 主权项 |
1.一种晶片封装结构,包括:一基板,具有一第一表面以及一第二表面,而多数个第一接点位于该第一表面,而多数个第二接点位于该第二表面;一第一焊罩层,配置于该基板之该第二表面,该第一焊罩层具有多数个第一开口以及多数个第二开口,而该些第一开口对应暴露该些第二接点,该些第二开口位于该些第一开口之外,且该些第二开口之面积大于该些第一开口的面积;一晶片,配置于该基板之该第一表面,该晶片与该基板电性连接;多数个焊球,配置于该些第二接点上,且电性连接该些第二接点;以及多数个第一焊料块,配置于该第一焊罩层之该些第二开口。2.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,更包括多数个第二焊料块,而该第一焊罩层对应具有多数个第三开口,位于该第二表面相对应于该晶片之周围,且该些第二焊料块配置于该些第三开口。3.如申请专利范围第2项所述之晶片封装结构,其中该些第二焊料块系为长条状或L状。4.如申请专利范围第2项所述之晶片封装结构,其中该些第二焊料块之材质包括锡。5.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该些第一焊料块系为长条状或L状。6.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该些第一焊料块连接于该基板之该第二表面之两侧区域或角落区域。7.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该些第一焊料块之材质包括锡。8.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该基板更包括一第二焊罩层,配置于该第一表面,该第二焊罩层对应暴露该些第一接点。9.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该些焊球之材质包括锡。10.一种晶片封装结构,包括:一基板,具有一第一表面以及一第二表面,而多数个第一接点位于该第一表面,且多数个第二接点位于该第二表面;一晶片,配置于该基板之该第一表面,该晶片与该基板电性连接;一第一焊罩层,配置于该基板之该第二表面,该第一焊罩层具有多数个第一开口以及多数个第二开口,而该些第一开口对应暴露该些第二接点,该些第二开口位于该第二表面相对应于该晶片之周围,且该些第二开口之面积大于该些第一开口的面积;多数个焊球,配置于该些第二接点上,且电性连接该些第二接点;以及多数个焊料块,配置于该第一焊罩层之该些第二开口。11.如申请专利范围第10项所述之晶片封装结构,其中该些焊料块系为长条状或L状。12.如申请专利范围第10项所述之晶片封装结构,其中该些焊料块之材质包括锡。13.如申请专利范围第10项所述之晶片封装结构,其中该基板更包括一第二焊罩层,配置于该第一表面,该第二焊罩层对应暴露该些第一接点。14.如申请专利范围第10项所述之晶片封装结构,其中该些焊球之材质包括锡。图式简单说明:图1绘示习知一种球格阵列晶片封装结构配置于一印刷电路板上的剖面示意图。图2绘示本发明一较佳实施例之一种晶片封装结构的剖面示意图。图3A~图3D绘示焊料块配置于基板之下表面的不同范例的正视图。图4绘示本发明另一较佳实施例之一种晶片封装结构的剖面示意图。图5A~图5D绘示焊料块配置于基板之下表面的不同范例的正视图。图6绘示结合图3A之第一焊料块以及图5A之第二焊料块的配置示意图。 |
