发明名称 厚膜电容器,嵌有厚膜电容器之印刷电路板,及形成该电容器及印刷电路板之方法
摘要 本发明系关于一种嵌入厚膜电容器之方法,包括蚀刻在电容器介电质边界外侧的箔电极,以防止蚀刻溶液与电容器介电层接触并将其损坏。
申请公布号 TW200634871 申请公布日期 2006.10.01
申请号 TW094142298 申请日期 2005.12.01
申请人 杜邦股份有限公司 发明人 威廉J 柏蓝德
分类号 H01G4/33;H01L21/02;H01L27/00 主分类号 H01G4/33
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国