发明名称 |
厚膜电容器,嵌有厚膜电容器之印刷电路板,及形成该电容器及印刷电路板之方法 |
摘要 |
本发明系关于一种嵌入厚膜电容器之方法,包括蚀刻在电容器介电质边界外侧的箔电极,以防止蚀刻溶液与电容器介电层接触并将其损坏。 |
申请公布号 |
TW200634871 |
申请公布日期 |
2006.10.01 |
申请号 |
TW094142298 |
申请日期 |
2005.12.01 |
申请人 |
杜邦股份有限公司 |
发明人 |
威廉J 柏蓝德 |
分类号 |
H01G4/33;H01L21/02;H01L27/00 |
主分类号 |
H01G4/33 |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
美国 |