发明名称 | 发光二极体封装结构、冷阴极灯管及其光致发光扩散材料 | ||
摘要 | 一种发光二极体封装结构,系包括承载器、发光二极体晶片、胶体及光致发光扩散材料。其中,发光二极体晶片系配置于承载器上,以发射出一光线;胶体系包覆住承载器上之发光二极体晶片;而光致发光扩散材料则是分布于胶体中,此光致发光扩散材料适于被发光二极体晶片所发出之光线激发,且使光线散射。此外,本发明揭露一种光致发光扩散材料,其分子式为WmMon(Y,Ce,Tb,Gd,Sc)3+t+u(Al,Ga,Tl,In,B)5+u+2v(O,S,Se)12+2t+3u+3v+3m+3n:Ce^3+,Tb^3,其中0<t<5;0<m、n、u、v<15。094109063-p01.bmp | ||
申请公布号 | TW200635074 | 申请公布日期 | 2006.10.01 |
申请号 | TW094109063 | 申请日期 | 2005.03.24 |
申请人 | 凯鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 张志清;谢祥政;黄登辉 |
分类号 | H01L33/00;H05B33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县湖口乡新竹工业区光复路20号 |