| 摘要 |
本发明的半导体密封用环氧树脂组成物系以下述成分为必要成分：(A)环氧树脂、(B)酚树脂、(C)硬化促进剂、(D)无机质填充材、(E)脱模剂、(F)矽烷偶合剂、及(G)于构成芳香环的2个以上相邻接碳原子分别键结羟基的化合物。(A)环氧树脂、(B)酚树脂中至少其中一者系含有主链具联苯骨架之酚醛构造的树脂；上述脱模剂(E)系从氧化聚乙烯蜡(E1)、甘油三脂肪酸酯(E2)及氧化石蜡(E3)所构成组群中选择1种以上的化合物，且总环氧树脂组成物中，成分(E)含有0.01重量％以上、1重量％以下，成分(G)含有0.01重量％以上、1重量％以下。 |
