发明名称 用于电脑硬体的冷却系统
摘要 本发明系提出了一种电脑硬体之冷却系统的领域中之显着的增进改良。在一具体实施例中,其揭示了一用于冷却一热量产生电子装置的系统。该系统系装设于一电路板之一第一侧。该系统包含一第一散热片组、用于强制空气通过该第一散热片组之风扇,以及一第一热导管用以导引来自该热量产生电子装置的热量至该第一散热片组。该所揭示之冷却系统之一优势系在于其能均匀分布热量通过该散热片组,以及均匀分布气流通过该散热片组之表面。因此,该设计系增进了使用在转移来自该热量产生电子装置之热能至该空气的该散热片组表面之有效区域,藉以造成一较有效率的冷却系统。
申请公布号 TW200634494 申请公布日期 2006.10.01
申请号 TW095102278 申请日期 2006.01.20
申请人 勒维迪亚股份有限公司 发明人 史戴分诺斯基左蓝
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国