| 摘要 |
半导体元件3经由散热板2而搭载于配线基板1上，配线基板1和半导体元件3利用导线4而电性连接，分别连接到各导线4或散热板2的贯通孔5形成于配线基板1内，连接到各贯通孔5的外部电极6形成于配线基板1之背面的半导体装置中，其特征为散热板2和半导体元件3之间形成绝缘层9，且散热板2被分割成至少2个。依此方式，无论散热板2之电位，半导体元件3之背面未保持电性连接之状态，使散热设计之自由度增加，因此使经由贯通孔5连接到散热板2之的外部电极6被连接到组装基板上散热效率良好的配线等，故可使半导体元件3的热有效地逃散。 |
