| 主权项 |
1.一种生物晶片之低温接合封装之方法,系包括下 列步骤: (一).预备步骤:先准备一光罩及一第一基板,该光 罩上至少设一模孔; (二).微流道微影成型步骤:在该第一基板上旋涂一 光阻,并对该第一基板及该光阻进行软烤后,将该 光罩遮蔽于该光阻上,透过该光罩之模孔对该光阻 进行曝光,再对该光阻进行烘烤,即在该光阻上微 影成型一微流道; (三).低温接合封装结构成型步骤:在一第二基板上 旋涂一紫外光固化胶,成型一低温接合封装结构; (四).接合封装步骤:将该光阻对准该紫外光固化胶 后靠合接触,对该紫外光固化胶进行曝光,该紫外 光固化胶固化而接合封装该光阻上之微流道; (五).成品步骤:该紫外光固化胶固定于该光阻,即 完成接合封装该第一、第二基板。 2.如申请专利范围第1项所述之生物晶片之低温接 合封装之方法,其中: 该预备步骤中,系以硫酸:双氧水=3:1的洗液清洗该 第一基板为较佳,并以大约120度的烤箱烘乾该第一 基板; 该微流道微影成型步骤中,设一旋转涂布装置调整 两段转动方式分别大约为250rpm、10sec以及1100rpm、 25sec带动该第一基板转动,可将该光阻旋涂在该第 一基板上大约25m的较佳厚度,且以摄氏95度之热 垫板烘烤该光阻大约3分钟,能使该光阻达到较佳 之曝光状态;另设一曝光装置经该光罩之模孔,对 该光阻施予大约350nm至400nm之紫外光,且曝光剂量 大约为320mJ可得到较佳之曝光效果;再以一显影液 显影后,以大约摄氏120度之烤箱烘烤大约五分钟, 即在光阻上微影成型该微流道; 该低温接合封装结构成型步骤中,系以硫酸:双氧 水=3:1之配方为该第二基板之较佳洗液,并以大约 120度之烤箱烘乾该第二基板;再设一旋转涂布装置 调整两段转速大约分别为250rpm、10sec与2000rpm、25 sec旋转该第二基板,使该紫外光固化胶均匀涂布在 该第二基板上;另外,预先对该紫外光固化胶照射 预定剂量之紫外光,控制该紫外光固化胶之最佳接 合之黏稠度。 3.如申请专利范围第2项所述之生物晶片之低温接 合封装之方法,其中: 该第一基板系选自电子晶片、光学级聚甲基丙烯 酸甲酯、聚碳酸酯、载玻片其中之一种; 该曝光装置系为紫外光曝光机。 4.一种生物晶片之低温接合封装之结构,系包括: 一光罩,其至少设有一模孔; 一第一基板; 一光阻,系旋涂在该第一基板上,且该光阻上形成 一微流道; 一低温接合封装结构,系包括在一第二基板上旋涂 一紫外光固化胶; 以该光阻对准该紫外光固化胶后接触靠合,再对该 紫外光固化胶照射紫外光,该紫外光固化胶低温固 化接合封装该微流道。 5.如申请专利范围第4项所述之生物晶片之低温接 合封装之结构,其中: 该第一基板系选自电子晶片、光学级聚甲基丙烯 酸甲酯、聚碳酸酯、载玻片其中之一种; 以硫酸:双氧水=3:1清洗该第一、第二基板,并以烤 箱烘乾该第一、第二基板;藉由一旋转涂布装置分 别转动该第一、第二基板,将光阻与紫外光固化胶 分别均匀旋涂在该第一、第二基板上,再设一热垫 板对光阻烘烤,使光阻能达到较佳之曝光状态;而 设一曝光装置经该光罩之模孔照射一紫外光,对该 光阻曝光,再配合显影液及烤箱烘烤即在光阻上微 影成型该微流道。 图式简单说明: 第一图系本发明之制作方法之流程图 第二图系本发明之部分结构之平面示意图 第三图系本发明之制作过程之实施例示意图一 第四图系本发明之制作过程之实施例示意图二 第五图系本发明之制作过程之实施例示意图三 第六图系本发明之制作过程之实施例示意图四 第七图系本发明之制作过程之实施例示意图五 第八图系本发明之制作过程之实施例示意图六 第九图系本发明之成品之示意图 |
