热板

摘要

本发明系一种热板，主要系在热板本体内形成一凹槽并在其凹槽装设一晶片底座，藉由晶片底座热传导系数较热板本体为低之特征，来控制晶片底座于打线接合时处于较适当之温度环境，以期达到较佳的打线接合品质，又该晶片底座可使用包含有聚醚醚酮(polyetheretherketone, PEEK)之材质制造而成，使其具有耐高温、耐磨及容易加工之特性，来增加晶片底座的散热性；此外，可在热板本体两侧相对应的位置上加设至少一个散热孔与其凹槽相导通，来增加热板中空气的对流以降低热板中晶片底座的温度，达到调控晶片底座温度之成效。

主权项

1.一种热板,系包括: 一热板本体,其中设有一凹槽;以及 一晶片底座,系对应于热板本体之凹槽形状并组设 其中,该晶片底座之热传导系数较热板本体低,且 该晶片底座中设有一抽气孔。 2.如申请专利范围第1项所述之热板,其中,该晶片 底座系使用主要包含有聚醚醚酮(polyetheretherketone, PEEK)之材质所制成。 3.如申请专利范围第1项所述之热板,其中,该热板 本体两侧均设有至少一个散热孔洞,通往热板本体 中之凹槽,且两侧孔洞位置相对应。 4.如申请专利范围第1、2或3项所述之热板,其中,该 热板本体两侧均设有至少一个固定孔洞,使固定元 件经由该固定孔洞固定热板中的晶片底座。 5.如申请专利范围第1、2或3项所述之热板,其中,该 晶片底座两侧均设有至少一个散热孔洞,可与热板 本体两侧之散热孔洞相对应,且热板本体两侧之散 热孔可经由晶片底座上之散热孔相导通。 6.如申请专利范围第4项所述之热板,其中,该晶片 底座两侧均设有至少一个散热孔洞,可与热板本体 两侧之散热孔洞相对应,且热板本体两侧之散热孔 可经由晶片底座上之散热孔相导通。 图式简单说明: 第一图:系本发明热板之一较佳实施例的立体分解 示意图。 第二图:系本发明热板中第一图所示之一较佳实施 例的具体实施之立体示意图。 第三图:系本发明热板中第一图所示之一较佳实施 例的正面透视示意图。 第四图:系习知热板具体实施之立体示意图。