发明名称 Stacked device package for peripheral and center device pad layout device and method of making
摘要
申请公布号 SG125146(A1) 申请公布日期 2006.09.29
申请号 SG20050001007 申请日期 2005.02.22
申请人 MICRON TECHNOLOGY, INC. 发明人 YE SENG KIM DALSON;HUI CHONG CHIN;LAI LEE WANG;SAID ROSLAN BIN
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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