ARRANGEMENT FOR HEAT DISSIPATION

摘要

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Wärmeableitung. Sie bestehend aus einer Leiterplatte und mindestens einem elektrischen und/oder elektronischen Bauelement, wobei eine Stromzuführungseinheit das elektrische und/oder elektronische Bauelement (21) mit elektrischer Energie versorgt. Die Stromzuführungseinheit und das elektrische und/oder elektronische Bauelement sind elektrisch kontaktiert und thermisch gekoppelt. Die Stromzuführungseinheit dient zusätzlich zur Ableitung der thermischen Verlustleistung des elektrische und/oder elektrischen Bauelements.