| 发明名称 | 镀纯锡溶液组合物及采用该组合物制得的电子元器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种pH值为0.5－6.5之间的镀锡溶液组合物，其包含以下成分：(1)一种或一种以上的锡(Ⅱ)化合物；(2)一种或一种以上的有机酸；(3)一种或一种以上的具有两个或两个以上羟基的多羟基化合物；(4)一种或一种以上的络合剂；(5)一种或一种以上的表面活性剂；以及(6)一种或一种以上的抗氧化剂。该镀锡溶液组合物不含铅，所有的有机成分均无毒并能生物降解，镀液的稳定性好，而且电镀后的镀层不易长晶须，镀层应力低、半光亮、延展性良好。 | ||
| 申请公布号 | CN1837413A | 申请公布日期 | 2006.09.27 |
| 申请号 | CN200510033690.1 | 申请日期 | 2005.03.24 |
| 申请人 | 广东风华高新科技集团有限公司 | 发明人 | 李基森;赖永雄;陈玫;张尹;陈红梅;黄荣生;娄红涛 |
| 分类号 | C25D3/30(2006.01) | 主分类号 | C25D3/30(2006.01) |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 戴建波 |
| 主权项 | 1、一种镀锡溶液组合物，该镀锡溶液组合物的pH值为0.5-6.5，其特征在于，该镀锡溶液组合物中包含以下成分：(1)一种或一种以上的锡(II)化合物；(2)一种或一种以上的有机酸；(3)一种或一种以上的具有两个或两个以上羟基的羟基化合物；(4)一种或一种以上的络合剂；(5)一种或一种以上的表面活性剂；以及(6)一种或一种以上的抗氧化剂。 | ||
| 地址 | 526020广东省肇庆市风华路18号风华电子城 | ||