| 发明名称 | 电热片结构改良 | ||
| 摘要 | 本实用新型是提供一种电热片结构改良，主要包含一基片及一发热回路，其中，该回路施设于该基片表面，供通电发热；其特征在于，该基片设有二导电带，该导电带是由导电材料制成的长形带体，且该回路两端分别与该各导电带导通，由该导电带导引电流通过该回路，以提高制造及使用的方便性。 | ||
| 申请公布号 | CN2822089Y | 申请公布日期 | 2006.09.27 |
| 申请号 | CN200520043979.7 | 申请日期 | 2005.08.02 |
| 申请人 | 陳樹鍊 | 发明人 | 陳樹鍊 |
| 分类号 | H05B3/10(2006.01);H05B3/03(2006.01) | 主分类号 | H05B3/10(2006.01) |
| 代理机构 | 上海东方易知识产权事务所 | 代理人 | 唐莉莎 |
| 主权项 | 1、一种电热片结构改良，主要包含一基片及一发热回路，其中，该回路施设于该基片表面，供通电发热；其特征在于，该基片设有二导电带，该导电带是由导电材料制成的长形带体，且该回路两端分别与该各导电带导通，以由该导电带导引电流通过该回路。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县大肚乡沙田路三段245巷83号 | ||