发明名称 具有应变硅锗层外延的场效应晶体管结构及其制造方法
摘要 本发明公开了一种具有应变硅锗层外延的场效应晶体管的制造方法,包括下列步骤:提供一硅基底;在该硅基底上外延成长一硅缓冲层及一应变Si<SUB>1-x</SUB>Ge<SUB>x</SUB>通道层,其中该应变Si<SUB>1-x</SUB>Ge<SUB>x</SUB>通道层处于双轴压缩应变情况下;在该应变Si<SUB>1-x</SUB>Ge<SUB>x</SUB>通道层上形成一栅极绝缘层;在该栅极绝缘层上形成一栅极电极;以及在该栅极电极两侧形成一源极和漏极。
申请公布号 CN1277296C 申请公布日期 2006.09.27
申请号 CN03107972.5 申请日期 2003.03.27
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 杨育佳;林俊杰;杨富量;胡正明
分类号 H01L21/336(2006.01);H01L21/8238(2006.01);H01L29/78(2006.01);H01L27/092(2006.01) 主分类号 H01L21/336(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 潘培坤;楼仙英
主权项 1.一种具有应变硅锗层外延的场效应晶体管的制造方法,其特征在于,包括下列步骤:提供一硅基底;在该硅基底上外延成长一硅缓冲层及一应变Si1-xGex通道层,其中该应变Si1-xGex通道层处于双轴压缩应变情况下;在该应变Si1-xGex通道层上形成一栅极绝缘层;在该栅极绝缘层上形成一栅极电极;以及在该栅极电极两侧形成一源极和漏极。
地址 台湾省新竹