| 发明名称 | 半导体封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的半导体封装体具有：半导体元件，其在半导体基片的一个面设有电路元件；外部布线区，其设于上述半导体基片的另一个面；支撑基片，其配置于上述半导体基片的一个面；电极焊盘，其配置于上述半导体基片的一个面；以及贯通电极，其从上述电极焊盘到达上述半导体基片的另一个面。 | ||
| 申请公布号 | CN1839473A | 申请公布日期 | 2006.09.27 |
| 申请号 | CN200480024004.8 | 申请日期 | 2004.08.25 |
| 申请人 | 株式会社藤仓;奥林巴斯株式会社 | 发明人 | 山本敏;末益龙夫;平船优香;矶川俊彦;盐谷浩一;松本一哉 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐谦;经志强 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装体，其特征在于，具有：半导体元件，其在半导体基片的一个面设有电路元件；外部布线区，其设于上述半导体基片的另一个面；支撑基片，其配置于上述半导体基片的一个面；电极焊盘，其配置于上述半导体基片的一个面；以及贯通电极，其从上述电极焊盘到达上述半导体基片的另一个面。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||