| 发明名称 | 半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜 | ||
| 摘要 | 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜、半导体装置、半导体芯片装载用基板和它们的制造方法，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。 | ||
| 申请公布号 | CN1837317A | 申请公布日期 | 2006.09.27 |
| 申请号 | CN200510005629.6 | 申请日期 | 1997.10.08 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 山本和德;岛田靖;神代恭;稻田祯一;栗谷弘之;金田爱三;富山健男;野村好弘;细川羊一;桐原博;景山晃 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01);C09J7/00(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | C09J163/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种粘合剂，用来安装半导体元件，其特征在于包括：(1)环氧树脂及其固化剂共计100重量份；(2)含甲基丙烯酸缩水甘油脂2～6重量％的、玻璃化转变温度大于等于-10℃、且重均分子量大于等于80万的含环氧基丙烯酸系共聚物100～300重量份。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||