发明名称 |
用于封装半导体芯片/贴片的锡球的制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用于封装半导体芯片/贴片的锡球的制造方法,先将金属线材予以裁切成所需尺寸的截线材,再将截线材予以进行清洗处理,清洗处理将甘油(丙三醇)加温183℃或400℃以下不等(视材质所处熔融状态的温度)后,将材料与甘油混合、熔融后,经由自由落体的方式,以制成所需求尺寸(公差范围内)的锡球形体,再将成型的锡球表面予以清洗处理,并加入抗氧化排除静电处理,再完成筛选处理及检验工作,以制成符合真圆度佳及高良品率要求的封装用锡球,能大幅提高制造程序能力,节省制造成本,在使用上具有更精准上板焊固精度的特性,且整体良品率能达到95%以上,符合高良品率的量产需求,也可大幅提高其在产业上的竞争力。 |
申请公布号 |
CN1838392A |
申请公布日期 |
2006.09.27 |
申请号 |
CN200510024493.3 |
申请日期 |
2005.03.21 |
申请人 |
肯麦特(上海)材料科技有限公司 |
发明人 |
王旭;王国富 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/02(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
左一平 |
主权项 |
1、一种用于封装半导体芯片/贴片的锡球的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:a、裁切步骤:将锡丝裁切成规定长度的截线段材;b、清洗步骤:将裁切的截线段材进行清洗;c、烘干步骤:将清洗过的截线段材进行烘干;d、成型步骤:将烘干后的截线段材经与升温的甘油混合、熔融后,以自由落体的方式将熔融的材料落入筛网,通过筛网的网眼滴落形成不同规格的锡球;e、清洗步骤:将形成的锡球表面的甘油进行清洗并进行抗静电和抗氧化处理;f、烘干步骤:对清洗后的锡球进行烘干;g、筛选步骤:根据工业封装所需的要求筛选锡球规格;h、包装将经筛选的锡球进行分类包装。 |
地址 |
201100上海市闵行区春申路2328弄 |