发明名称 |
平坦化填隙材料的装置及方法 |
摘要 |
本发明提供一种平坦化填隙材料的装置及方法,具体涉及一种平坦化基底上填隙材料的装置及方法。上述装置包括一支撑座用以承载该基底,一平板对向设置于该支撑座以及一控制器以控制该平板相对于该支撑座的运动。该平板具有一实质上平坦的表面,且该平板施予一作用力于该基底上,借此使基底上的填隙材料亦具有实质上平坦的表面。本发明通过平坦化装置将基底上的填隙材料平坦化。由于平坦化装置的平板具有实质上平坦的表面,在平板施加作用力于基底上的填隙材料之后,使基底上的填隙材料亦具有实质上平坦的表面。通过平坦化填隙材料可使后续沟槽的微影蚀刻制程精确且容易进行,以降低制造成本及提升制程裕度。 |
申请公布号 |
CN1838399A |
申请公布日期 |
2006.09.27 |
申请号 |
CN200510093039.3 |
申请日期 |
2005.08.25 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
陈桂顺;林进祥;林宗宪;林嘉祥 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01);H01L21/321(2006.01);H01L21/302(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01) |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
1、一种平坦化填隙材料的装置,所述平坦化填隙材料的装置包括:一支撑座用以承载该基底;一平板设置对向于该支撑座,该平板具有一实质上平坦的表面;以及一控制器以控制该平板相对于该支撑座的运动,使该平板施以一作用力于该基底。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 |