| 发明名称 | 印刷电路板中的增粘剂 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种在制造印刷电路板时提高铜导电层和电介质材料之间粘合力的增粘剂工艺和组合物，该组合物包括阻蚀剂、无机酸和有助于提高所述组合物中铜负荷的醇。 | ||
| 申请公布号 | CN1839219A | 申请公布日期 | 2006.09.27 |
| 申请号 | CN03827054.4 | 申请日期 | 2003.09.18 |
| 申请人 | 恩索恩公司 | 发明人 | 阿巴约米·I·欧维;西普·X·努原;艾里克·雅克布森 |
| 分类号 | C23C22/00(2006.01);C23F11/00(2006.01);B05D3/00(2006.01);B05D3/10(2006.01);B05D7/14(2006.01) | 主分类号 | C23C22/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京金之桥知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁朝玉 |
| 主权项 | 1.一种用于制造印刷电路板时提高铜导电层和电介质材料之间的粘合力的增粘剂组合物，所述增粘剂组合物包括阻蚀剂、无机酸、氧化剂和有助于提高组合物中铜负荷的醇，且所述增粘剂组合物在最初大体上不含有使氧化剂有不稳定趋势的过渡金属。 | ||
| 地址 | 美国康耐提格州 | ||