发明名称 分离栅极快闪存储单元的多晶硅间隙壁的制造方法
摘要 本发明公开一种分离栅极快闪存储单元(Split Gate Flash Cell)的多晶硅间隙壁(Polysicilion Spacer)的制造方法,其在完成快闪存储单元的分离栅极的主体结构,并在此主体结构上覆盖多晶硅层后,再覆盖一层由氮氧化硅(SiON)或氮化硅(SiN)所构成的硬掩模(Hard Mask)层。通过此硬掩模的保护,可在进行多晶硅层的间隙壁蚀刻时,防止孔洞(Punch)在基材中形成,并造成垂直的间隙壁。此外,更可在多晶硅层的间隙壁蚀刻进行一段时间后,以氧等离子体在多晶硅层上形成氧化层来当作牺牲硬掩模。由于此牺牲硬掩模可避免在间隙壁上形成凹陷区,因此可获得形状更趋于方形的间隙壁结构。
申请公布号 CN1277306C 申请公布日期 2006.09.27
申请号 CN02120229.X 申请日期 2002.05.20
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 欧阳修;吴齐山;罗际兴
分类号 H01L21/8239(2006.01);H01L21/82(2006.01) 主分类号 H01L21/8239(2006.01)
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王学强
主权项 1、一种分离栅极快闪存储单元的多晶硅间隙壁的制造方法,其特征在于:至少包括:提供一基材,其中该基材的一部分上形成有该分离栅极快闪存储单元的一预设结构;形成一多晶硅层覆盖在该基材以及该分离栅极快闪存储单元的该预设结构上;形成一硬掩模层覆盖在该多晶硅层上;进行一定义步骤,借此以去除部分的多晶硅层以及部分的硬掩模层,而暴露出该基材的一部分;形成一逻辑栅极于该基材的另一部分上,并在该多晶硅层的一部分上形成一第一氧化层;进行一第一蚀刻步骤,借此以去除该第一氧化层,而暴露出该多晶硅层的该另一部分;进行一第二蚀刻步骤,借此去除该多晶硅层的该另一部分的一部分;进行一氧等离子体处理,借此在其余的该多晶硅层上覆盖一第二氧化层;进行一第三蚀刻步骤,借此去除部分的该第二氧化层;进行一第四蚀刻步骤,借此在该分离栅极快闪存储单元的该预设结构的两侧形成多个多晶硅间隙壁,并形成一残余物。
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹县园区三路121号