碟形基片的粘接方法及实现这种方法的设备

摘要

第一基片(11a)放置在真空室内的支承面(7)上，其旋转喷涂有粘合剂的第一粘合面(12a)面朝上，第二基片(11b)通过吸力保持在盖子(3)上，其第二粘合面(12b)面朝下。当真空室内的压力抽成0.1毫巴至2毫巴时，支承销(9)延伸穿过基片(11a、11b)的中心孔口(14a、14b)，支承销(9)然后缩回，使第二基片(11b)从盖子(3)上释放，并由沿径向伸出的圆球(10)支承。支承销(9)下降到一个位置，圆球(10)作用在第一粘合面(12a)上使第一基片(11a)产生变形。于是第一粘合面(12a)略微下凹，使第一和第二粘合面(12a、12b)只能在靠近其周边处接触。缩回圆球(10)，接触区域沿径向向内扩展以覆盖第一和第二粘合面(12a、12b)，且不会包容未粘合区域。然后用带有又伸出圆球(10)的支承销(9)升起基片(11a、11b)，使其压在盖子(3)上，接着真空室充气。

主权项

1.一种粘接碟形基片的方法，碟形基片是基本为平面的碟形第一基片(11a)和基本为平面的碟形第二基片(11b)，所述第一基片(11a)具有中心孔口(14a)及相对的第一粘合面(12a)和背面(13a)；所述第二基片(11b)具有中心孔口(14b)及可通过粘合剂层粘合到所述第一粘合面(12a)的第二粘合面(12b)，所述方法包括以下步骤：准备所述第一基片(11a)和所述第二基片(11b)，将液体粘合剂施加到所述第一粘合面(12a)和/或所述第二粘合面(12b)上，将所述第一基片(11a)和所述第二基片(11b)放置在真空室内，使所述第二粘合面(12b)相对所述第一粘合面(12a)一定距离，使所述第一基片(11a)弹性变形，所述第一粘合面(12a)呈弯曲形状，并通过作用在所述第一基片(11a)的机械装置维持所述变形，所述真空室抽真空，移动所述第一基片(11a)和所述第二基片(11b)相互靠近，在所述第一粘合面(12a)和所述第二粘合面(12b)的周边相接触处形成小的接触区，释放所述第一基片(11a)使其恢复无应力的基本平面的形状，于是所述接触区扩展到整个第一和第二粘合面(12a、12b)，然后真空室的压力提升到大气压力。