| 发明名称 | 抛光用组合物及抛光方法 | ||
| 摘要 | 本发明的抛光用组合物，合适地使用在形成半导体器件的导体配线用的抛光上。该抛光用组合物含有抑制抛光用组合物的抛光能力降低的抑制降低剂、磨料以及水。抑制降低剂是选自多糖类及聚乙烯醇中的至少一种。多糖类理想的是淀粉、支链淀粉、糖原、纤维素、果胶、半纤维素、茁霉多糖(プルラン)或艾鲁西南(エルシナン)。磨料是选自氧化铝及二氧化硅中的至少一种，理想的是选自气相二氧化硅、气相氧化铝及胶体二氧化硅中的至少一种。 | ||
| 申请公布号 | CN1837320A | 申请公布日期 | 2006.09.27 |
| 申请号 | CN200510062406.3 | 申请日期 | 2005.03.22 |
| 申请人 | 福吉米株式会社 | 发明人 | 吴俊辉;河村笃纪;松田刚;平野达彦;酒井谦儿;堀和伸 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | C09K3/14(2006.01) |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 徐申民;董红曼 |
| 主权项 | 1.一种抛光用组合物，其特征在于，抛光用组合物含有抑制抛光用组合物的抛光能力降低的抑制降低剂、磨料以及水；所述抑制降低剂是选自多糖类及聚乙烯醇中的至少一种。 | ||
| 地址 | 日本国爱知县 | ||