发明名称 载体胶带盖
摘要 本发明公开了一种透明导电热封材料,其特征在于包括一种可热封合成树脂和50%粒径最高为1.0μm的导电细颗粒;和用于载体带的使用该材料的盖容器。该透明导电热封材料提供一种抗静电性能即使在低湿下也不会下降且透明性能够视觉识别内含物。
申请公布号 CN1277275C 申请公布日期 2006.09.27
申请号 CN01800798.8 申请日期 2001.04.02
申请人 大日本印刷株式会社 发明人 井上功;高森宽子;百留麻纯;藤井和仁;今村秀机
分类号 H01B5/14(2006.01);H01B5/16(2006.01);B32B27/18(2006.01);B65D73/02(2006.01);C09J7/00(2006.01);C09J11/02(2006.01);C09J201/00(2006.01) 主分类号 H01B5/14(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 宋莉;贾静环
主权项 1、一种载体胶带盖,该载体胶带盖至少包括热封层、由双轴取向膜形成的外层、和排列在所述热封层和所述外层之间的缓冲层,其中所述热封层由透明导电热封材料形成,并且由载体胶带热封,所述透明导电热封材料是至少将50%粒径最高为1.0μm的导电细颗粒分散在可热封合成树脂中而形成的,其中所述可热封合成树脂包括聚酯树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、和丙烯酸酯类树脂、或其组合的任意一种,并且其中所述缓冲层包括包含具有低结晶度的聚合物材料层,所述低结晶度的聚合材料包括离子键聚合物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
地址 日本东京都