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发明名称
SUBMOUNT AND SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
A submount (3) has substrate (4) and solder layer (8) whose surface roughness is less than 0.1 mu m and formed on upper surface (4f) of substrate. An independent claim is also included for semiconductor device.
申请公布号
EP1482544(A4)
申请公布日期
2006.09.27
申请号
EP20030743567
申请日期
2003.03.03
申请人
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
发明人
AMOH, T.;ISHII, T.;HIGAKI, K;TSUZUKI, Y
分类号
H01L33/62;H01S5/02;H01S5/022
主分类号
H01L33/62
代理机构
代理人
主权项
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