发明名称 | 柔性电路板 | ||
摘要 | 一种柔性电路板,包括:第一电路层、第二电路层、第一粘着层、第二粘着层以及间隔层。第一电路层具有多个第一通孔以及多个第一开关;第二电路层具有与第一通孔相对应的多个第二通孔、以及与第一开关相对应的多个第二开关,且以第二开关与第一开关面对的方式设置;第一粘着层以围绕第一通孔以及第一开关的方式设置于第一电路层上,第二粘着层以围绕第二通孔以及第二开关的方式设置于第二电路层上;间隔层设置于第一电路层和第二电路层之间,具有与第一通孔、第二通孔相对应的多个第三通孔、以及与第一开关、第二开关相对应的多个第四通孔,其中第三通孔的尺寸比第一通孔和第二通孔的尺寸大,用以供第一粘着层与第二粘着层相互粘合。 | ||
申请公布号 | CN1277451C | 申请公布日期 | 2006.09.27 |
申请号 | CN01122920.9 | 申请日期 | 2001.07.19 |
申请人 | 达方电子股份有限公司 | 发明人 | 江治湘 |
分类号 | H05K1/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 魏晓刚;李晓舒 |
主权项 | 1.一种柔性电路板,包括:一第一电路层;一第二电路层,与所述第一电路层相对应设置;一第一粘着层,设置于所述第一电路层上;一第二粘着层,以面对所述第一粘着层的方式设置于所述第二电路层上;一间隔层,设置于所述第一电路层和所述第二电路层之间,具有一第三通孔和一第四通孔,其中所述第一电路层上还设有一第一通孔,所述第一粘着层是以围绕所述第一通孔的方式设置于所述第一电路层上,所述第二电路层相对所述第一通孔处还设有一第二通孔,所述第二粘着层是以围绕所述第二通孔的方式设置于所述第二电路层上,所述第三通孔的尺寸较所述第一通孔及所述第二通孔的尺寸大,使所述第一粘着层与所述第二粘着层相互粘合,并且所述第一粘着层与所述第二粘着层还经由所述第四通孔而相互粘合。 | ||
地址 | 台湾省桃园县 |