发明名称 Halvlederandorning
摘要 <p>I en halvlederanordning er et subsfrat anordnet i en rektangulær form med fire kanter langs kløvelinjer og en brodel er anordnet for å omslutte et aktuatorelement og en elektrodepute for signal inn og ut. Brodelen er av rektangulær form med fire sider og hver side sfrekker seg kontinuerhg langs hver kant av subsfratet, parallelt. Et fremmedmateriale generert under kløvingen hindres i å festes til aktuatorelementet og elekfrodeputen siden en nær klebing av en beskyttende tape blir forbedret av brodelen.</p>
申请公布号 NO20064360(A) 申请公布日期 2006.09.26
申请号 NO20060004360 申请日期 2006.09.26
申请人 TOKYO ELECTRON LTD 发明人 YAKABE MASAMI;KAGAWA KENICHI
分类号 H01L21/02;B81B3/00;B81C1/00;G01D5/12;G01P15/125;H01L29/66 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
地址