发明名称 METHOD FOR FILLING TRENCH AND RELIEF GEOMETRIES IN SEMICONDUCTOR STRUCTURES
摘要
申请公布号 KR100628594(B1) 申请公布日期 2006.09.26
申请号 KR20047019996 申请日期 2003.06.10
申请人 发明人
分类号 H01L21/28;H01L21/76;H01L21/02;H01L21/311;H01L21/334;H01L21/4763;H01L21/762;H01L21/768;H01L21/8242;H01L27/108 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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