发明名称 印刷电路板分割换置之板构成
摘要 一种印刷电路板分割换置之板构成,主要系于一印刷电路基板上预定位置尺寸的切割分离线,将不良品印刷电路板区块切割分离呈一阶梯状板缘,使含有不良印刷电路板区块的另一块基板对应该基板切割的阶梯状板缘形状和尺寸,将其良品印刷电路区块亦切割呈为反向板面的阶梯状板缘移置搭合,使具有水平面和垂直面的涂胶对合黏贴成一体者。
申请公布号 TWM298305 申请公布日期 2006.09.21
申请号 TW095206975 申请日期 2006.04.25
申请人 佳宥科技有限公司 发明人 康昇苑
分类号 H05K1/11 主分类号 H05K1/11
代理机构 代理人
主权项 1.一种印刷电路板分割换置之板构成,主要系于一印刷电路基板上预定位置尺寸的切割分离线,将不良品印刷电路板区块切割分离呈一阶梯状板缘,使含有不良印刷电路板区块的另一块基板对应该基板切割的阶梯状板缘形状和尺寸,将其良品印刷电路区块亦切割呈为反向板面的阶梯状板缘移置搭合,以涂胶黏合成一体者。2.如申请专利范围第1项所述的印刷电路板分割换置之板构成,其中该搭合的阶梯状板缘具有水平面和垂直面的对合黏贴者。3.一种印刷电路板分割换置之板构成,主要系于一印刷电路基板上的不良品印刷电路板区块切割分离的板缘,以预定位置和数目凸出呈交错形态的数个正反板面方向的数个阶梯状板缘,而另一基板切割下来的良品印刷电路板区块对应该基板板缘和各阶梯状板缘的位置切割,及穿设同数的对合槽和挖设同数对合的阶梯状板缘槽,使该良品印刷电路板区块以各对合槽对准该基板的各阶梯状板缘对合齐平后,推移各阶梯状板缘槽滑穿入该基板的各阶梯状板缘内定位,使各阶梯状板缘的水平面和垂直面呈交错搭合黏贴成一体者。图式简单说明:第一图系习用多区块的印刷电路基板的简单示意图。第二图系习用印刷电路基板切割的简单示意图。第三图系习用印刷电路基板黏贴的简单示意图。第四图系第三图的侧视剖示图。第五图系第三图的仰视剖示图。第六图系本创作印刷电路基板切割的简单示意图。第七图系第六图I-I方向的放大剖示图。第八图系本创作印刷电路基板黏贴的简单示意图。第九图系第八图的侧视剖示图。第十图系第八图的仰视剖示图。第十一图系本创作印刷电路基板换置胶黏的放大剖示图。第十二图系本创作的另一实例简单示意图。
地址 台北县土城市中央路2段396巷7号1楼
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