| 主权项 |
1.一种配线图案之形成方法,其系利用液滴喷出装置喷出液状之导电性材料之液滴,而在于基板上被堤状图案修边而具有第1宽度之第1区域、与前述第1区域相接而具有前述第1宽度以下之第2宽度之第2区域之图案形成区域,设置导电性材料层者;包含步骤(A),其系对前述第1区域喷出前述第1宽度以下且前述第2宽度以上之直径之前述液滴,而形成覆盖前述第1区域与前述第2区域之前述导电性材料层者;前述步骤(A)系包含步骤(a1),其系以使前述液滴命中面对前述第1区域与前述第2区域之境界线之位置之方式而喷出前述液滴者。2.如请求项1之配线图案之形成方法,其中前述步骤(A)系包含在前述第1区域与前述第2区域中,仅对前述第1区域喷出前述液滴之步骤者。3.如请求项1之配线图案之形成方法,其中前述步骤(a1)系包含一步骤,其系以使前述液滴之大致中心命中位于相对前述境界线之法线中通过前述境界线之大致中央之法线上,并与前述境界线相距前述直径之大致1/2倍以上1倍以下之距离之位置之方式而喷出前述液滴者。4.如请求项1之配线图案之形成方法,其中前述步骤(a1)系包含以使前述液滴之大致中心,命中与对前述境界线之法线中通过前述境界线之大致中央之法线、与将前述第1区域二分之线段中向正交于前述第1宽度之方向之方向延伸之线段相交之位置相距前述直径之0倍以上1倍以下距离之位置之方式,喷出前述液滴之步骤者。5.如请求项1之配线图案之形成方法,其中前述步骤(a1)系包含对前述境界线之法线喷出最初之液滴之步骤者。6.一种配线图案之形成方法,其系利用液滴喷出装置喷出液状之导电性材料之多数液滴,而在于基板上被堤状图案修边而具有第1宽度之第1区域、与前述第1区域相接而具有前述第1宽度以下之第2宽度之第2区域之图案形成区域,设置导电性材料层者;包含步骤(A),其系对前述第1区域喷出前述第1宽度以下且前述第2宽度以上之直径之前述多数液滴而形成覆盖前述第1区域与前述第2区域之前述导电性材料层者;前述步骤(A)系包含步骤(a1),其系以在前述多数液滴中,使命中最接近于前述第1区域与前述第2区域之境界线之位置之1个液滴在前述第1区域上与其他液滴孤立特定期间之方式,喷出前述多数液滴者。7.如请求项6之配线图案之形成方法,其中前述步骤(A)系包含在前述第1区域与前述第2区域中,仅对前述第1区域喷出前述多数液滴之步骤者。8.如请求项6之配线图案之形成方法,其中前述步骤(A)系包含以前述1个液滴之体积大于前述其他液滴之体积之方式,喷出前述1个液滴与前述其他液滴之步骤者。9.一种配线图案之形成方法,其系利用液滴喷出装置喷出液状之导电性材料之液滴,而在于基板上被拨液图案修边而具有第1宽度之第1区域、与前述第1区域相接而具有前述第1宽度以下之第2宽度之第2区域之图案形成区域,设置导电性材料层者;包含步骤(A),其系对前述第1区域喷出前述第1宽度以下且前述第2宽度以上之直径之前述液滴而形成覆盖前述第1区域与前述第2区域之前述导电性材料层者;前述步骤(A)系包含步骤(a1),其系以使前述液滴命中面对前述第1区域与前述第2区域之境界线之位置之方式喷出前述液滴者。10.如请求项9之配线图案之形成方法,其中前述步骤(A)系包含在前述第1区域与前述第2区域中,仅对前述第1区域喷出前述液滴之步骤者。11.如请求项9之配线图案之形成方法,其中前述步骤(a1)系包含一步骤,其系以使前述液滴之大致中心命中位于对前述境界线之法线中通过前述境界线之大致中央之法线上,并相距前述境界线前述直径之大致1/2倍以上1倍以下之之距离之位置之方式喷出前述液滴者。12.如请求项9之配线图案之形成方法,其中前述步骤(a1)系包含以使前述液滴之大致中心命中与对前述境界线之法线中通过前述境界线之大致中央之法线、与将前述第1区域二分之线段中向正交于前述第1宽度之方向之方向延伸之线段相交之位置相距前述直径之0倍以上1倍以下距离之置置之方式喷出前述液滴之步骤者。13.如请求项9之配线图案之形成方法,其中前述步骤(a1)系包含对前述境界线之法线喷出最初之液滴之步骤者。14.一种配线图案之形成方法,其系利用液滴喷出装置喷出液状之导电性材料之多数液滴,而在于基板上被拨液图案修边而具有第1宽度之第1区域、与前述第1区域相接而具有前述第1宽度以下之第2宽度之第2区域之图案形成区域,设置导电性材料层者;包含步骤(A),其系对前述第1区域喷出前述第1宽度以下且前述第2宽度以上之直径之前述多数液滴,而形成覆盖前述第1区域与前述第2区域之前述导电性材料层者;步骤(A)系包含步骤(a1),其系以在前述多数液滴中,使命中最接近于前述第1区域与前述第2区域之境界线之位置之1个液滴在前述第1区域上与其他液滴孤立特定期间之方式喷出前述多数液滴者。15.如请求项14之配线图案之形成方法,其中前述步骤(A)系包含在前述第1区域与前述第2区域中,仅对前述第1区域喷出前述多数液滴之步骤者。16.如请求项14之配线图案之形成方法,其中前述步骤(A)系包含以前述1个液滴之体积大于前述其他液滴之体积之方式喷出前述1个液滴与前述其他液滴之步骤者。17.如请求项1至16中任一项之配线图案之形成方法,其中前述图案形成区域系对前述液状之导电性材料呈亲液性者。18.一种TFT用之闸极电极之形成方法,其系包含如请求项1至17中任一项之配线图案之形成方法者;前述第1区域系形成闸极配线之广宽度部之区域;前述第2区域系形成由前述闸极配线分歧之闸极电极之区域者。图式简单说明:图1系表示实施型态1~3之配线图案之形成方法所形成之多数闸极配线之模式图。图2系表示实施型态1~3之元件制造装置之模式图。图3系表示实施型态1~3之液滴喷出装置之模式图。图4(a)系表示液滴喷出装置之喷出头部之头之模式图,图4(b)系表示头之喷出部之模式图。图5系液滴喷出装置之控制装置之模式图。图6(a)~(d)系形成实施型态1及2之堤状图案之方法之说明图。图7(a)~(d)系形成实施型态1及2之堤状图案之方法之说明图。图8系表示被实施型态1及2之堤状图案修边之图案形成区域之模式图。图9(a)~(d)系说明实施型态1及2之喷出工序之模式图。图10系表示实施型态1之喷出工序之模式图。图11系说明扫描期间及扫描范围之模式图。图12系表示实施型态1之喷出工序之模式图。图13(a)~(e)系说明TFT元件之制造方法之图。图14系表示实施型态2之喷出工序之模式图。图15系表示实施型态2之喷出工序之模式图。图16(a)~(c)系形成拨液图案之方法之说明图。图17系表示被拨液图案修边之图案形成区域之模式图。图18(a)~(d)系表示实施型态3之喷出工序之模式图。图19(a)~(c)系表示本实施型态之电子机器之模式图。 |
