| 主权项 |
1.一种同频多信号天线结构,其包含:一电路基板,该电路基板第一侧面设有一对以上之第一印刷天线与第二印刷天线,该第一印刷天线与第二印刷天线间设有一个以上之第一隔离部,该第一印刷天线与第二印刷天线相对应于电路基板第二侧面对应处,则不设有印刷天线,该电路基板之第二侧面设一片以上之第三印刷天线,该第三印刷天线旁亦设有一个以上之第二隔离部,该第三印刷天线相对应于电路基板第一侧面对应处,则不设有印刷天线。2.如申请专利范围第1项所述之同频多信号天线结构,其中该第一印刷天线设有馈入点。3.如申请专利范围第1项所述之同频多信号天线结构,其中该第二印刷天线设有馈入点。4.如申请专利范围第1项所述之同频多信号天线结构,其中该第三印刷天线设有馈入点。5.如申请专利范围第2项所述之同频多信号天线结构,其中该第一印刷天线所设之馈入点,与传输线接设。6.如申请专利范围第3项所述之同频多信号天线结构,其中该第二印刷天线所设之馈入点,与传输线接设。7.如申请专利范围第4项所述之同频多信号天线结构,其中该第三印刷天线所设之馈入点,与传输线接设。图式简单说明:第一图系为习用立体图。第二图系为本创作立体图。第三图系为本创作电路基板之第一侧面图。第四图系为本创作电路基板之第二侧面图。 |
