| 主权项 |
1.一种树脂组成物,其包含:(a)5至20重量%的环氧树脂;(b)0.1至15重量%的硬化剂;(c)60至85重量%的陶瓷粉末;及(d)1至10重量%的高极性改质剂。2.如申请专利范围第1项之组成物,其中该环氧树脂为液态环氧树脂或固态环氧树脂或其混合物。3.如申请专利范围第1项之组合物,其中该环氧树脂系选自双酚A型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、甲基酚醛清漆型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、多官能基环氧树脂、及二环戊二烯型环氧树脂、及其混合物。4.如申请专利范围第1项之组成物,其中该环氧树脂之环氧当量介于50至800(g/eq)之间。5.如申请专利范围第1项之组成物,其中该硬化剂系选自酸酐化合物、含二或多个官能基之酚醛树脂、芳香族二胺、环氧树脂之潜在型硬化剂、及其混合物。6.如申请专利范围第5项之组成物,其中该酸酐化合物系选自六氢苯二甲酸酐、甲基六氢苯二甲酸酐、及马来酸酐、及其混合物。7.如申请专利范围第5项之组成物,其中该含二或多个官能基之酚醛树脂之氢氧基当量系介于50至500(g/eq)之间。8.如申请专利范围第5项之组成物,其中该含二或多个官能基之酚醛树脂系选自间位甲基酚醛树脂、多官能基酚醛树脂、及二环戊二烯型酚醛树脂、及其混合物。9.如申请专利范围第5项之组成物,其中该环氧树脂之潜在型硬化剂系选自二氰基二醯胺、三氟化硼单乙胺错合物、咪唑及其衍生物、亚磷酸三苯酯、乙醯醋酸铜(II)、N',N'-二甲基胺、1,8-二氮双环-(5,4,0)-十一碳-7-烯及其盐类、及其混合物。10.如申请专利范围第1项之组成物,其中该陶瓷粉末之粉末粒径为0.05m至20m。11.如申请专利范围第1项之组成物,其中该陶瓷粉末系选自钛酸钡(BaTiO3)、钛酸铅(PbTiO3)、氧化钛(TiO2)、及氧化铅(PbO)、及其混合物。12.如申请专利范围第1项之组成物,其中该高极性改质剂系指主链或侧链上含有胺基或氰基之单体、寡聚物、或聚合物、或其混合物。13.如申请专利范围第12项之组成物,其中胺基之含量,以该高极性改质剂总重量计,为5至30 wt%。14.如申请专利范围第12项之组成物,其中氰基之含量,以该高极性改质剂总重量计,为1至40 wt%。15.一种用于印刷电路板内埋之高介电常数电容材料组成物,其包含:(a)5至20重量%的环氧当量50~800(g/eq)之环氧树脂;(b)0.1至15重量%的硬化剂;(c)60至85重量%的粒径0.05~20(m)之陶瓷粉末;其特征为(d)1至10重量%的高极性改质剂,其中高极性改质剂系指主链或侧链上含有胺基或氰基之单体、寡聚物、或聚合物、或其混合物。16.如申请专利范围第15项之组成物,其中该环氧树脂为液态环氧树脂或固态环氧树脂或其混合物。17.如申请专利范围第15项之组合物,其中该环氧树脂系选自双酚A型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、甲基酚醛清漆型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、多官能基环氧树脂、及二环戊二烯型环氧树脂、及其混合物。18.如申请专利范围第15项之组成物,其中该环氧树脂之环氧当量介于130至500(g/eq)之间。19.如申请专利范围第15项之组成物,其中该硬化剂系选自酸酐化合物、含二或多个官能基之酚醛树脂、芳香族二胺、环氧树脂之潜在型硬化剂、及其混合物。20.如申请专利范围第19项之组成物,其中该酸酐化合物系选自六氢苯二甲酸酐、甲基六氢苯二甲酸酐、及马来酸酐、及其混合物。21.如申请专利范围第19项之组成物,其中该含二或多个官能基之酚醛树脂之氢氧基当量系介于50至500(g/eq)之间。22.如申请专利范围第21项之组成物,其中该含二或多个官能基之酚醛树脂之氢氧基当量系介于100至300(g/eq)之间。23.如申请专利范围第19项之组成物,其中该含二或多个官能基之酚醛树脂系选自间位甲基酚醛树脂、多官能基酚醛树脂、及二环戊二烯型酚醛树脂、及其混合物。24.如申请专利范围第19项之组成物,其中该环氧树脂之潜在型硬化剂系选自二氰基二醯胺、三氟化硼单乙胺错合物、咪唑及其衍生物、亚磷酸三苯酯、乙醯醋酸铜(II)、N',N'-二甲基胺、1,8-二氮双环-(5,4,0)-十一碳-7-烯及其盐类、及其混合物。25.如申请专利范围第15项之组成物,其中该陶瓷粉末之粉末粒径为0.1m至10m。26.如申请专利范围第15项之组成物,其中该陶瓷粉末系选自钛酸钡(BaTiO3)、钛酸铅(PbTiO3)、氧化钛(TiO2)、及氧化铅(PbO)、及其混合物。27.如申请专利范围第15项之组成物,其中胺基之含量,以该高极性改质剂总重量计,为5至30 wt%。28.如申请专利范围第27项之组成物,其中胺基之含量,以该高极性改质剂总重量计,为7至20 wt%。29.如申请专利范围第15项之组成物,其中氰基之含量,以该高极性改质剂总重量计,为1至40 wt%。30.如申请专利范围第29项之组成物,其中氰基之含量,以该高极性改质剂总重量计,为5至20 wt%。31.如申请专利范围第15项之组成物,其进一步包含添加剂。32.如申请专利范围第15项之组成物,其中该添加剂系选自促进剂、消泡剂、填充剂、分散剂、偶合剂、及有机溶剂、及其混合物。33.如申请专利范围第32项之组成物,其中该有机溶剂系选自丙酮、甲基乙基酮、二甲基甲醯胺、二甲苯、及甲氧基丙醇、及其混合物。34.一种制造印刷电路板之方法,其包括将根据申请专利范围第1至33项中任一项之组成物用于印刷电路板上内埋之电容材料中。 |
