| 主权项 |
1.一种植球治具,系用于涂布一黏着材料于一晶片上,该治具至少包含:一第一构件,系设有至少一第一固定孔、一凹槽及一第一真空孔,并透过该第一真空孔连结一抽真空装置;一第二构件,系设有至少一定位销、至少一第二固定孔及一第二真空孔,并设置于该第一构件之该凹槽中,且该第二真空孔对应于该第一真空孔;一第三构件,系设有至少一定位孔、一固定销及一篓空部分,并设置于该第二构件上方,且该定位孔与该定位销结合,该固定销系连结该第一固定孔及该第二固定孔;以及一网板,系具有复数个贯穿的网孔,且该网孔对应于该晶片之一植球位置,并设置于该篓空部分。2.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该黏着材料系为一锡膏。3.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该晶片系为一球状矩阵排列晶片。4.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该第一构件系为一基座。5.如专利范围第4项所述之植球治具,其中该基座系为一金属材质。6.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该第一固定孔系为一圆形。7.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该凹槽系为相应于该第二构件。8.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该第一真空孔系为一方形。9.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该抽真空装置系为一帮浦。10.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该第二构件系为一下模板。11.如专利范围第10项所述之植球治具,其中该下模板系为一金属材质。12.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该第一定位销系为一金属材质。13.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该第二固定孔系为一圆形。14.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该第二真空孔系为一方形。15.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该第三构件系为一上模板。16.如专利范围第15项所述之植球治具,其中该上模板系为一金属材质。17.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该定位孔系为一圆形。18.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该固定销系为一金属材质。19.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该网板系为一金属材质。20.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该网孔系为一圆形。21.如专利范围第1项所述之植球治具,其中该植球位置系为一矩阵排列。22.一种植球方法,系用于涂布一黏着材料于一晶片上,该方法至少包含下列步骤:清洁该晶片上之至少一讯号接点上之一杂质;提供一第二构件系设有一第二真空孔并设置于一第一构件上之一凹槽中,且该第二真空孔相应于该第一构件上之一第一真空孔,再将该晶片置于该第二构件上;开启连结至该第一构件之一抽真空装置,系透过该第一真空孔及该第二真空孔,以固定该晶片;设置一第三构件于该第二构件上方,且该第三构件具有一篓空部分系套合该晶片;提供一网板,系具有复数个贯穿的网孔,且该网孔对应于该晶片之一植球位置,并设置于该篓空部分;涂布该黏着材料于该网板上,以使该黏着材料布满于该植球位置;以及取下该第三构件及该网板,并关闭该抽真空装置后,取下该晶片。23.如专利范围第22项所述之植球方法,其中更包含利用一锡膏作为该黏着材料。24.如专利范围第22项所述之植球方法,其中更包含利用一球状矩阵排列晶片作为该晶片。25.如专利范围第22项所述之植球方法,其中更包含利用一下模板作为该第二构件。26.如专利范围第25项所述之植球方法,其中更包含提供一金属材质作为该下模板。27.如专利范围第22项所述之植球方法,其中更包含提供一方形作为该第二真空孔。28.如专利范围第22项所述之植球方法,其中更包含利用一基板作为该第一构件。29.如专利范围第28项所述之植球方法,其中更包含提供一金属材质作为该基座。30.如专利范围第22项所述之植球方法,其中更包含提供该凹槽作为相应于该第二构件。31.如专利范围第22项所述之植球方法,其中更包含提供一方形作为该第一真空孔。32.如专利范围第22项所述之植球方法,其中更包含提供一帮浦作为该抽真空装置。33.如专利范围第22项所述之植球方法,其中更包含利用一上模板作为该第三构件。34.如专利范围第33项所述之植球方法,其中更包含提供一金属材质作为该上模板。35.如专利范围第22项所述之植球方法,其中更包含提供一金属材质作为该网板。36.如专利范围第22项所述之植球方法,其中更包含提供一圆形作为该网孔。37.如专利范围第22项所述之植球方法,其中更包含利用一矩阵排列作为该植球位置。图式简单说明:第一图系为本发明所揭露之植球治具之分解示意图;第二图系为第一图所示实施例中植球位置之剖面示意图;第三图系为第二图所示实施例中涂布黏着材料之剖面示意图;第四图系为本发明所揭露之第三构件及网板与晶片分开之操作示意图;以及第五图系为第一图所示实施例中式植球方法之流程图。 |
