| 主权项 |
1.一种背光模组框架,其包括:一架体,系具有一底部及一围设于周缘之侧边;以及一个以上之定位柱,系呈中空圆锥状,以供该定位柱分别形成有一大径端及一小径端,且该定位柱之大径端连结于该架体底部的侧边,并该定位柱于轴向设有一个以上之剖沟。2.如申请专利范围第1项所述之背光模组框架,其中,该定位柱于小径端环设有一朝外之勾部。3.如申请专利范围第1项所述之背光模组框架,其中于该架体底部异于设有该定位柱之侧边,分别设有一个以上的卡勾,该卡勾末端设有一呈突状之卡掣部。4.如申请专利范围第2项所述之背光模组框架,其中于该架体底部异于设有该定位柱之侧边,分别设有一个以上的卡勾,该卡勾末端设有一呈突状之卡掣部。5.如申请专利范围第1、2、3或4项所述之背光模组框架,其中,该架体为矩形体,且该侧边形成有二短边及二长边,该架体之两相对短边上分别设有该定位柱。6.如申请专利范围第5项所述之背光模组框架,其中该架体底部设有三个该卡勾,其中一卡勾设于该架体其中一长边,二卡勾设于该架体另一长边之两端角位置。7.如申请专利范围第1项所述之背光模组框架,其中该定位柱呈轴向等间隔设有三个该剖沟。8.一种背光模组框架结合构造,其包括:一背光模组框架,其设有一架体及一个以上结合于该架体之定位柱,各定位柱系呈中空圆锥状,以供该定位柱分别形成有一大径端及一小径端,且该定位柱之大径端连结于该架体底部的侧边,并该定位柱于轴向设有一个以上之剖沟;以及一印刷电路板,其设有一个以上之结合孔,该结合孔对应于该架体之定位柱,且该结合孔内径小于定位柱大径端之内径,并大于定位柱之小径端,以供该定位柱与该结合孔呈紧配合固定。9.如申请专利范围第8项所述之背光模组框架结合构造,其中,该定位柱于小径端环设有一朝外之勾部。10.如申请专利范围第8项所述之背光模组框架结合构造,其中该架体底部异于设有定位柱之侧边,分别设有一个以上的卡勾,该卡勾末端设有一呈突状之卡掣部,并该印刷电路板分别对应该卡勾设有一结合孔,以供该卡勾勾合于该结合孔,且该卡掣部卡合于该结合孔。11.如申请专利范围第9项所述之背光模组框架结合构造,其中该架体底部异于设有定位柱之侧边上,分别设有一个以上的卡勾,该卡勾末端设有一呈突状之卡掣部,并该印刷电路板分别对应该卡勾设有一结合孔,以供该卡勾勾合于该结合孔,且该卡掣部卡合于该结合孔。12.如申请专利范围第8、9、10或11项所述之背光模组框架结合构造,其中,该架体为矩形体,且该侧边形成有二短边及二长边,该架体之两相对短边上分别设有该定位柱。13.如申请专利范围第12项所述之背光模组框架结合构造,其中于该架体底部设有三个所述的卡勾,且其中一卡勾设于该架体其中一长边,二卡勾设于该架体另一长边之两端角位置。14.如申请专利范围第8项所述之背光模组框架结合构造,其中该定位柱呈轴向等间隔设有三个该剖沟。图式简单说明:第一图:系本创作第一较佳实施例与一印刷电路板对应组配之立体外观图。第二图:系本创作一可行的定位柱之立体外观图。第三图:系本创作一可行的定位柱穿入印刷电路结合孔之分解动作图。第四图:系本创作第二较佳实施例与一印刷电路板对应组配之立体外观图。第五图:系本创作第二较佳实施例结合印刷电路板之侧面剖视图。第六图:系既有之背光模组框架之底视图。第七图:系既有之背光模组框架之圆柱状定位柱之立体外观图。 |
